公司基本信息 - 公司股票简称矽电股份，代码301629[12] - 公司法定代表人为何沁修[12] - 公司注册地址位于深圳市龙岗区，邮编518172，历史上有多次变更[12] - 董事会秘书为杨波，证券事务代表为陈希，联系电话均为0755 - 84534618[13] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn）[14] - 公司披露年度报告的媒体包括《上海证券报》等，网址为巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）[14] - 公司年度报告备置地点在深圳市龙岗区相关地址[14] - 公司聘请的会计师事务所是容诚会计师事务所（特殊普通合伙）[15] - 报告期为2024年1月1日 - 2024年12月31日，上年同期为2023年1月1日 - 2023年12月31日[10] - 公司网址为http://www.sidea.com.cn，电子信箱为ir@sidea.com.cn[12] 公司股本与利润分配 - 公司总股本为41,727,274股[3] - 利润分配预案以总股本为基数，每10股派发现金红利9.58元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金每10股转增0股[3] - 2024年度利润分配预案以41,727,274股为基数，每10股派息9.58元（含税），不送红股、不转增，现金分红39,974,728.49元[186][187][188] - 现金分红总额占2024年度公司合并层面归属于上市公司股东净利润的43.51%[188] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入507,810,820.98元，较2023年减少7.06%[16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润91,868,196.81元，较2023年增长2.97%[16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额15,244,387.62元，较2023年增长119.33%[16] - 2024年末资产总额1,005,278,602.42元，较2023年末增长2.36%[16] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产716,951,277.38元，较2023年末增长14.74%[16] - 2024年公司实现营业收入507810820.98元，归属于母公司所有者的净利润91868196.81元，经营活动产生的现金流量净额15244387.62元[73] - 2024年公司营业收入合计507,810,820.98元，较上年546,369,486.53元下降7.06%[81] - 2024年销售费用18,686,279.86元，同比降0.38%；管理费用18,378,809.61元，同比降0.91%；财务费用 - 2,423,478.59元，同比增56.47%；研发费用68,099,981.57元，同比增15.88%[89] - 2024年经营活动现金流入339,384,367.47元，同比增16.52%；流出324,139,979.85元，同比降12.43%；净额15,244,387.62元，同比增119.33%[93] - 2024年投资活动现金流入363,363,285.48元，同比增32.03%；流出313,113,940.78元，同比增3.15%；净额50,249,344.70元，同比增277.30%[93] - 2024年筹资活动现金流出9,242,470.62元，同比降60.27%；净额 - 9,242,470.62元，同比增60.27%[93][94] - 2024年现金及现金等价物净增加额56,251,261.70元，同比增143.12%[94] - 2024年末应收账款160,873,792.07元，占比16.00%，较年初增3.12%；合同资产29,423,950.26元，占比2.93%，较年初降0.79%[96] - 2024年末存货321,123,947.53元，占比31.94%，较年初降5.35%；固定资产8,234,852.11元，占比0.82%，较年初增0.16%[96] - 2024年末合同负债117,449,367.82元，占比11.68%，较年初降10.68%；租赁负债346,924.45元，占比0.03%，较年初降0.35%[96][97] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）本期购买金额2.1亿美元，出售金额2.1187065655亿美元，期末数为0 [98] - 其他非流动金融资产期初数3175.317397万美元，本期公允价值变动106.683242万美元，期末数3282.000639万美元 [98] - 应收款项融资期初数3680.975767万美元，本期购买金额9439.246132万美元，出售金额12007.724918万美元，期末数1112.496981万美元 [98] - 2024年度公司合并层面归属于上市公司股东净利润为91,868,196.81元，母公司净利润为64,568,433.94元[186] - 截至2024年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为386,811,202.99元，母公司累计未分配利润为330,244,334.40元[186] 各业务线数据关键指标变化 - 晶粒探针台营业收入280,606,619.24元，占比55.26%，较上年下降20.04%；晶圆探针台营业收入184,172,201.91元，占比36.27%，较上年增长6.27%；其他产品营业收入43,031,999.83元，占比8.47%，较上年增长94.40%[81] - 境内营业收入505,969,440.58元，占比99.64%，较上年下降6.81%；境外营业收入1,841,380.40元，占比0.36%，较上年下降46.23%[81] - 代理销售营业收入7,302,511.72元，占比1.44%，较上年增长198.32%；直销营业收入500,508,309.26元，占比98.56%，较上年下降7.98%[81] - 专用设备制造业营业成本313,236,224.15元，毛利率38.32%，营业收入较上年下降7.06%，营业成本较上年下降12.92%，毛利率较上年增长4.16%[82] - 专用设备制造业销售量1,663台，较上年1,714台下降2.98%；生产量1,784台，较上年1,693台增长5.38%；库存量141台，较上年199台下降29.15%[83] - 晶粒探针台直接材料成本164,109,773.87元，占营业成本比重52.39%，较上年下降29.60%[85] 半导体市场数据 - 2024年第四季度全球半导体市场规模为1,709亿美元，同比增长17%，较第三季度环比增长3%[25] - 2024年全球半导体市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%[25] - 2013 - 2023年中国大陆集成电路销售规模年复合增长率为16.54%[25] - 2024 - 2025年全球半导体测试设备市场有望分别实现7.4%、30.3%的增速[27] - 2013 - 2023年中国半导体测试设备销售额年复合增长率达23.78%[27] - 2023年中国大陆是全球最大半导体市场，半导体设备销售额达366亿美元，市场份额提升至34.44%[61] - 2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16.4%，后道半导体设备市场国产化率为13.2%[62] - 2022 - 2026年全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比31.91%[72] - 全球探针台市场规模从2013年的4.13亿美元增至2023年的9.50亿美元，年复合增长率为8.67%；同期中国大陆市场规模从0.44亿美元攀升至3.27亿美元，年复合增长率高达22.28%，2025年中国大陆市场规模有望达4.59亿美元[30] 公司产品与技术 - 公司晶圆探针台步进精度可达±1.3μm，支持多种接口，具备自动上下片等功能[43] - 公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于国内领先封测厂商和12英寸芯片产线[41] - 公司晶粒探针台适用于4 - 6英寸光电芯片自动测试，达到国际同类设备水平[44] - 公司核心技术团队拥有超30年探针测试技术研发经验，立足技术创新掌握核心技术，打破海外厂商垄断[38] - 公司探针测试系列产品应用于华灿光电等国内领先厂商[38] - 公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备[42] - 公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获多项专精特新企业认证[42] - 曝光机单次可放置多料盒自动上下片，配备LED光源，满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻[49] - AOI检测设备可实现μm级精度定位，适用于最大8英寸半导体分立器件切割前后的晶圆缺陷检测[50] - 分选机可支持3mil - 60mil尺寸LED晶粒等光电器件的分选，支持150种bin分类[51] - 曝光机可支持6/4英寸二极管芯片接触式曝光，支持全自动双工位生产[51] - AOI检测机可支持8/4英寸分立器件外观缺陷检测，支持AI检测和μm级缺陷精度检测[51] - 公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，系中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商[69] - 公司已构建专业自主的研发团队，核心成员拥有超30年探针测试技术研发经验[65] - 公司打造以研发中心为中枢的立体化创新生态系统，采用先进产品开发理念，建立健全研发体系和管理流程[67] - 公司产品广泛应用于多种芯片及器件制造及封装，与多家国内领先半导体制造厂商建立合作关系[69] - 公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型多样，尺寸从4英寸到12英寸[70] 公司研发情况 - 公司采取自主研发模式，拥有核心技术自主知识产权，研发流程分四个环节[52] - 公司研发团队成员167名，占员工总数比例为40.93%，截至2024年12月31日，已取得境内外授权专利274项、软件著作权84项[66] - 报告期内，公司研发费用为6810万元，占营业收入比重为13.41%，2021 - 2024年研发费用年均复合增长率达21.26%，共展开32个主要研发项目[68] - 2024年研发人员167人，占比40.93%，较2023年分别降11.17%和0.39%；本科、本科以下人员数量降10.79%、22.22%，硕士增15.38%[91] - 近三年研发投入金额2024年为68,099,981.57元、2023年为58,768,724.43元、2022年为49,096,673.96元，占营收比例分别为13.41%、10.76%、11.11%[91] 公司采购、生产与销售 - 公司采购原材料主要为直接采购，同一原材料选两至三家供应商备选[53] - 公司主要根据客户订单安排生产，采用自主生产和外协定制结合模式[54] - 前五名客户合计销售金额255,959,883.84元，占年度销售总额比例50.40%[86] - 前五名供应商合计采购金额49,061,136.74元，占年度采购总额比例19.37%[87] 公司未来规划 - 2025年公司将巩固主营业务，延伸产业链布局，提升盈利能力和市场份额 [107] - 2025年公司将坚持技术创新自研与合作，聚焦半导体检测领域技术攻坚 [108] - 2025年公司将实施全链条智慧降本策略，提升产品性价比 [109] 公司风险与应对 - 公司面临市场竞争加剧、客户集中度较高、研发创新与技术迭代等风险 [111][113][114] - 公司将通过保持技术先进、提高客户粘性、加大研发投入等应对风险 [112][113][114] - 公司将加强内部人才培养，完善激励机制，应对核心人才流失风险 [117] 公司治理结构 - 报告期内公司召开1次年度股东大会和4次临时股东大会[125] - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名，报告期内召开6次董事会会议[126] - 公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，报告期内召开6次监事会会议[127] - 公司独立董事占董事人数的三分之一，其中一名为会计专业人士[129] - 公司设董事会秘书1名，负责相关工作[130] - 公司制定《信息披露管理制度》，未来将按要求披露信息[131] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面独立于股东及关联企业[132] - 公司具备完整生产系统和配套设施，资产独立拥有或使用[134] - 公司人员有独立管理体系，高管和财务人员任职和薪酬独立[135] - 公司建立独立财务核算和管理制度，无共用银行账户情况[136] - 公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与