证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-018 一、 授信及担保情况概述 为满足业务发展需要，公司及子公司 2025 年度拟向相关商业银行申请一年期综合授信额 度 137,000.00 万元，用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑汇票、保函、信用 证、流动资金贷款、保理 e 融、商业承兑汇票贴现等综合业务。其中：公司向相关商业银行 申请的授信额度均为纯信用无担保方式，全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简 称"上海帝福"）向上海银行股份有限公司自贸区分行申请的授信额度 6,250.00 万元、上海 大广瑞新材料科技有限公司（以下简称"大广瑞"）向兴业银行股份有限公司上海漕河泾支 行申请的授信额度 1,000.00 万元均由公司提供信用担保。具体情况如下： | 授信申请主体 | 授信行 | 2025 年授信额 度（单位：万 | 担保条件 | | --- | --- | --- | --- | | | | 元） | | | 惠柏新材 | 中国银行股份有限公司上海市嘉定支行 | 20,000.00 | 无，纯信用 | | 惠柏新材 | 中国民生银行股份有限公司上海分行 | 10 ...