财务分配与分红政策 - 公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份为基数，向股东每10股派发现金红利6.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度[6] - 2023年度公司向股东每10股派发现金红利6.00元（含税），该权益分派方案于2024年7月8日实施完毕[147] - 2024年度公司拟向股东每10股派发现金红利6.50元（含税）[148] - 2024年现金分红金额为161,319,676.70元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为76.02%[151] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%[144] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[145] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[145] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[145] - 重大资金支出安排指未来十二个月内拟对外投资等累计支出预计达到或超过公司最近一期经审计净资产的20%且超5000万元，或达到或超过公司最近一期经审计总资产的15%[145] - 调整利润分配政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[147] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为559,854,678.50元[153] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为559,854,678.50元[153] - 最近三个会计年度年均净利润金额为225,526,848.08元[153] - 最近三个会计年度现金分红比例为248.24%[153] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为212,200,274.40元[153] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为636,424,529.55元[153] 审计相关 - 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 审议续聘信永中和会计师事务所为公司2024年度审计机构的议案[130] - 现聘任境内会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），报酬65万元，审计年限13年，注册会计师唐炫审计服务累计年限2年、郭洋4年[198] - 内部控制审计会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），报酬15万元[198] - 2024年4月29日公司第四届董事会第六次会议以6票同意、0票反对、0票弃权通过续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为2024年度审计机构的议案[199] - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告[166] 报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入945,089,608.47元，较2023年增长19.24%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润212,200,274.40元，较2023年增长11.10%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润174,467,392.20元，较2023年增长16.57%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,415,561,388.56元，较2023年末增长3.06%[26] - 2024年末总资产2,013,628,019.71元，较2023年末增长13.24%[26] - 2024年基本每股收益0.85元/股，较2023年增长10.39%[27] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.70元/股，较2023年增长14.75%[27] - 2024年加权平均净资产收益率15.17%，较2023年增加1.18个百分点[27] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率12.47%，较2023年增加1.51个百分点[27] - 公司报告期内营业收入94,508.96万元，同比增长19.24%；归母净利润21,220.03万元，同比增长11.10%；扣非归母净利润17,446.74万元，同比增长16.57%[37] - 公司营业收入为945,089,608.47元，较上年同期792,598,367.22元增长19.24%，主要因把握AI智能硬件市场机会，精密焊接装联和AOI机器视觉设备增长[66] - 营业成本为486,054,863.64元，较上年同期417,681,621.26元增长16.37%，主要系匹配收入[66] - 销售费用为79,653,964.21元，较上年同期68,255,557.41元增长16.70%，报告期内无较大变动[66] - 管理费用为42,486,046.24元，较上年同期38,313,901.61元增长10.89%，报告期内无较大变动[66] - 财务费用为 -5,066,125.38元，较上年同期 -12,443,640.76元增长59.29%，主要系降息通道下利息收入减少[66] - 研发费用为132,809,261.00元，较上年同期110,410,785.20元增长20.29%，主要因加大研发投入[67] - 经营活动产生的现金流量净额为140,645,908.05元，较上年同期209,726,630.24元下降32.94%，因采购和研发支出增加[67] - 投资活动产生的现金流量净额为75,474,385.02元，较上年同期 -84,742,871.24元增长189.06%，因投资理财到期赎回[67] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -189,324,117.98元，较上年同期 -244,723,152.39元增长22.64%，因对比期现金分红差别[67] - 专用设备行业营业收入944,934,131.94元，营业成本485,182,639.52元，毛利率48.65%，营业收入较上年增长19.28%，营业成本增长16.39%，毛利率增加1.27个百分点[70] - 公司在报告期内综合毛利率水平为48.65%[112] 各业务线营收数据关键指标变化 - 精密焊接装联设备营收69,805.54万元，同比增长32.25%；机器视觉制程设备营收13,741.66万元，同比增长37.00%；智能制造成套装备营收8,335.26万元，同比减少40.52%；固晶键合封装设备营收2,610.96万元，同比增长9.04%[37] - 装联设备营业收入698,055,350.66元，同比增长50.84%，毛利率32.25%，较上年减少1.22个百分点[71] - 内销营业收入772,868,492.12元，同比增长17.30%，毛利率46.63%，较上年减少0.11个百分点；出口营业收入172,065,639.82元，同比增长29.06%，毛利率57.74%，较上年增加7.20个百分点[71] - 直销营业收入701,218,861.73元，同比增长19.47%，毛利率50.92%，较上年增加3.29个百分点；经销营业收入243,715,270.21元，同比增长18.74%，毛利率42.13%，较上年减少4.53个百分点[71] 金融资产数据关键指标变化 - 交易性金融资产期初余额661,881,999.98元，期末余额535,115,507.97元，当期变动-126,766,492.01元，对当期利润影响金额20,749,719.43元[34] - 应收款项融资期初余额1,636,228.46元，期末余额16,280,427.98元，当期变动14,644,199.52元[34] - 其他非流动金融资产期初余额139,150,390.46元，期末余额139,150,309.46元，当期变动-81元[34] - 以公允价值计量的金融资产合计期末数为690546245.41元[95] 市场环境数据 - 2024年全球智能手机出货量12.4亿台，同比增长6.4%；可穿戴设备出货量达5.1亿部，其中AR/VR设备出货量达760万台，同比增长12%，AI眼镜等搭载新型传感器的智能终端产品出货占比提升至35%[37] - 2024年中国新能源汽车销量突破1,089.9万辆，同比增长41%，零售渗透率达47.6%；L2+级以上智驾功能渗透率突破50%；国内车载激光雷达出货量突破54.4万台，其中ADAS领域应用占比达95.5%，固态激光雷达技术渗透率提升至35%[38] - 2024年全球工业机器人市场规模突破200亿美元，中国占比达40%，预计2030年全球人形机器人市场规模将达151亿美元，年复合增长率超56%；预计2030年伺服电机市场规模增至180亿美元[40] - 2024年全球机器视觉检测设备市场规模突破200亿美元，中国市场规模达207亿元，同比增长12%；消费电子占中国机器视觉市场的25%，汽车电子和半导体分别占比18%和15%[41] - AI视觉算法渗透率达35%，多光谱融合成像等技术使缺陷识别准确率提升至99.99%以上，全球AI算力需求正以年均65%的增速攀升[41] - 国内新能源车零售渗透率达47.6%，下半年连续5个月突破50%，L2级辅助驾驶规模化普及，L3级高阶智驾进入技术验证阶段[43] - 2024年全球车载摄像头市场规模达86亿美元，毫米波雷达市场突破151亿美元，激光雷达市场达6.92亿美元，中国品牌占据全球92%份额[44] - 2024年全球半导体市场销售额达6280亿美元（同比+19%），半导体设备市场支出达1090亿美元（同比+16%），预计2025年将突破1270亿美元[46] - 2024年全球碳化硅功率器件市场规模突破26亿美元，同比增长32%，新能源车领域渗透率提升至12%，预计2025年将超20%，2029年有望突破136亿美元[47] - 国内8英寸碳化硅衬底成本较6英寸降低30%，8英寸碳化硅晶圆产线产能提升至每月3万片[47] - 银烧结使模块功率循环寿命提升5 - 10倍，热导率提高3 - 5倍[47] - 2024年全球AI芯片市场规模突破710亿美元，中国占比达35.2%[48] - CoWoS技术预计2026年将超100亿美元，年复合增长率42%[48] - 2024年全球智能手机出货量回升至12.5亿部，生成式AI手机占比突破12%，全球AI手机出货量达1.5亿部[99] - 2024年AI PC出货量攀升至2000万台，渗透率突破10%，推动PC均价上浮15%-20%[100] - 2024年AI眼镜出货量突破800万台，中国市场同比增长240%，预计2027年全球出货量超3000万台[100] - 2024年全球MR设备出货量突破1200万台，中国市场规模同比增长118%，2025年或突破2500万台[101] - 2024年我国工业机器人年产量超50万台，同比增长25%，核心部件国产化率首破40%，制造成本下降30%-50%[102] - 2024年国内前装激光雷达交付量达135万颗，同比增长370%，4D毫米波雷达占比提升至40%[103] - 2024年国内乘用车L2级及以上辅助驾驶渗透率突破55%，预计2025年达65%[103] - 2024年智能底盘市场规模达533亿元，同比增长36%，预计2030年突破1800亿元[103] - 2025年全球HBM市场增速将超70%，AI芯片需求推动逻辑设备支出占比达45%[104] - 2025年全球晶圆产能将突破3370万片/月，头部厂商计划投入超1200亿美元扩建产能[104] 设备相关数据 - 光模块AOI视觉检测设备每个FOV采集6500万超高像素图像，超景深图像采集时间不超过2秒[42] - 设备兼容300W以上高功率水泵电机焊接工艺[45] 业务生产与销售数据 - 精密焊接装联设备生产量314,398.00台/套，同比增长15.25%；销售量315,308.00台/套，同比增长17.99%；库存量24,675.00台/套，同比减少3.56%[73] 成本构成数据 - 专用设备制造业直接材料成本337,131,663.53元，占比69.49%，较上年同期增长12.49%；直接人工成本118,034,835.53元，占比24.33%，较上年同期增长38.58%；制造费用成本30,016,140.46元，占比6.18%，较上年同期减少6.19%[74] - 精密焊接装联设备直接材料成本229,733,157.04元，占比47.35%，较上年同期增长39.26%；直接人工成本88,549,979.43元