财务数据关键指标变化 - 2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为1,023,407,865.85元[5] - 截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为2,134,753,598.61元[5] - 公司2024年度拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，每10股转增4.90股[5] - 以截至2024年12月31日总股本236,724,893股扣除回购专用证券账户中股份数513,031股测算，拟派发现金红利129,916,524.10元(含税)，占2024年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为12.69%[6] - 共计转增115,743,812股，转增后公司总股本增加至352,468,705股[6] - 2024年营业收入34.06亿元，较2023年增长35.82%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润10.23亿元，较2023年增长41.40%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额11.55亿元，较2023年增长76.83%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产64.73亿元，较2023年末增长17.31%[24] - 2024年末总资产117.51亿元，较2023年末增长28.88%[24] - 2024年基本每股收益4.33元/股，较2023年增长41.50%[25] - 2024年稀释每股收益4.31元/股，较2023年增长40.85%[25] - 2024年加权平均净资产收益率17.04%，较2023年增加2.93个百分点[25] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率14.26%，较2023年增加2.41个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.56%，较2023年减少0.56个百分点[25] - 2024年营业收入同比增长35.82%，达到34.06亿元；归母净利润同比增长41.40%，达到10.23亿元；扣非归母净利润同比增长40.79%，达到8.56亿元[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加，报告期末归属于上市公司股东的净资产较上年末增加17.31%，总资产较上年末增加28.88%[27] - 2024年第一至四季度营业收入分别为6.80亿元、8.16亿元、9.55亿元、9.55亿元；归属于上市公司股东的净利润分别为2.02亿元、2.31亿元、2.88亿元、3.03亿元[28] - 2024年非经常性损益合计1.67亿元，2023年为1.16亿元，2022年为1.22亿元[30] - 软件增值税即征即退退税涉及金额15.93亿元，增值税加计抵减涉及金额5.32亿元，二者归于经常性损益[31] - 2024年交易性金融资产期初余额20.22亿元，期末余额18.45亿元，当期变动-1.77亿元；其他权益工具投资期初余额0.13亿元，期末余额0.10亿元，当期变动-0.02亿元；其他非流动金融资产期初余额0.29亿元，期末余额0.44亿元，当期变动0.15亿元[33] - 报告期内公司实现营业收入340,622.86万元，同比增长35.82%；归属上市公司股东净利润102,340.79万元，同比增长41.40%；归属上市公司股东扣除非经常性损益净利润85,617.72万元，同比增长40.79%[51] - 2024年度公司研发投入达39376.81万元，同比增长29.56%[54] - 本年度费用化研发投入382,216,740.62元，较上年度增长25.76%；资本化研发投入11,551,400.70元，上年度为0；研发投入合计393,768,141.32元，较上年度增长29.56%[97] - 研发投入总额占营业收入比例从12.12%降低0.56个百分点至11.56%，研发投入资本化的比重从0增加2.93个百分点至2.93%[97] - 在研项目预计总投资规模90,121.50万元，本期投入金额39,376.81万元，累计投入金额87,520.36万元[98][99] - 公司营业收入为34.06亿元，同比增长35.82%；营业成本为19.35亿元，同比增长36.64%；销售费用为1.22亿元，同比增长67.86%；管理费用为1.91亿元，同比增长33.85%；研发费用为3.82亿元，同比增长25.76%[128] - 公司经营活动产生的现金流量净额为11.55亿元，同比增长76.83%；投资活动产生的现金流量净额为 - 5.92亿元；筹资活动产生的现金流量净额为 - 3.89亿元[128] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润10.23亿元，同比增长41.40%；实现归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.56亿元，同比增长40.79%[129] - 2024年公司主营业务收入34.06亿元，同比增长35.82%，主营业务成本为19.35亿元，同比增长36.64%[132] - 2024年CMP/减薄装备销售收入为29.87亿元，同比增长约31.16%；其他业务收入为4.19亿元，同比增长约81.92%[132] - 2024年半导体设备生产量354台，同比增长37.74%；销售量268台，同比增长43.32%；库存量340台，同比增长33.86%[133] - 半导体行业直接材料本期金额17.68亿元，占总成本比例91.40%，较上年同期变动比例36.54%[135] - 内地营业收入33.18亿元，同比增长42.95%；保税区营业收入0.88亿元，同比增长295.34%[131] - 税金及附加本期金额30497229.72元，较上期增长73.16%，因即征即退部分增值税对应的附加税[147] - 销售费用本期金额122410357.32元，较上期增长67.86%，因人员增加致职工薪酬和股份支付费用增长[147] - 经营活动产生的现金流量净额本期为1154609605.58元，较上期增长76.83%，因销售回款增幅大及政府补助、税收优惠返还增加[148] - 货币资金本期期末数2761029293.79元，占总资产23.50%，较上期增长7.66%[150] - 应收账款本期期末数663535781.06元，占总资产5.65%，较上期增长39.05%，因本期销售增长[150] - 存货本期期末数3267533611.78元，占总资产27.81%，较上期增长35.28%，因原材料、在产品及产成品均增加[150] - 固定资产本期期末数965263387.79元，占总资产8.21%，较上期增长39.19%，因本期新增固定资产[150] - 报告期投资额为522705915.85元，较上年同期增长212.57%[156] - 金融资产合计期初数为20.64亿元，本期公允价值变动损益为253.57万元，计入权益的累计公允价值变动为 - 230.62万元，本期购买金额为58.20亿元，本期出售/赎回金额为59.84亿元，期末数为19.00亿元[157] - 富创精密最初投资成本为2999.99万元，期初账面价值为3356.62万元，本期公允价值变动损益为 - 425.80万元，本期购买金额为2999.99万元，本期出售金额为753.82万元[157] - 私募基金拟投资总额为5.35亿元，报告期内投资资金额为1.57亿元，截至报告期末已投资金额为2.70亿元，报告期利润影响为 - 153.67万元，累计利润影响为 - 269.59万元[158] - 上海金浦创新私募投资基金拟投资总额为1亿元，截至报告期末已投资3000万元，报告期末出资比例为6.22%，报告期利润影响为 - 10.62万元，累计利润影响为 - 103.57万元[158] - 无锡华海金浦创业投资合伙企业拟投资总额为1.35亿元，报告期内投资1696.73万元，截至报告期末已投资1.00亿元，报告期末出资比例为43.55%，报告期利润影响为72.17万元，累计利润影响为49.20万元[158] - 华海清科（北京）科技有限公司注册资本1.50亿元，持股比例100%，总资产19.83亿元，净资产2.78亿元，营业收入5.99亿元，净利润1.06亿元[160] - 华海清科（上海）半导体有限公司注册资本5.00亿元，持股比例100%，总资产10.97亿元，净资产4.99亿元，净利润 - 82.79万元[160] - 华海清科（广州）半导体有限公司注册资本1000万元，持股比例100%，总资产48.59万元，净资产0.10万元，净利润0.10万元[160] - 芯嵛半导体（上海）有限公司注册资本1578.95万元，持股比例96.67%，总资产1.38亿元，净资产6760.96万元，营业收入6071.87万元，净利润 - 2745.74万元[160] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计2887.90[187] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计1660.61[187] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal - H300已获批量重复订单并规模化出货，面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发货[38] - 公司12英寸及8英寸CMP装备在国内客户端均已实现较高市场占有率，新签订单中先进制程订单占比较大[39] - 报告期内12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300验证进展顺利[40] - 公司完成对芯嵛公司控股权收购，其低能大束流离子注入装备已实现多台验收[43] - 本报告期用于SiC清洗的HSC - S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC - F3400清洗装备先后通过验证并实现销售[45] - 应用于金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收[46] - 公司晶圆再生业务成为专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单[47] 市场趋势与行业环境 - 全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%[35] - 半导体制造设备全球总销售额2024年达1090亿美元，预计2025年将达1280亿美元[80] - 全球及国内市场超九成离子注入设备由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应[85] - 随着集成电路技术微缩化，CMP工艺应用次数增加，未来CMP装备将向抛光头分区精细化等方向发展[86] - 芯片设计复杂和制程升级对离子注入机提出更高要求，未来公司在前道制造设备及相关耗材市场份额将提高[86] - 先进封装、化合物半导体等领域有望随人工智能等技术发展快速崛起[87] - 化合物半导体市场在高频、大功率等应用场景驱动下将有发展空间[88] - 预计减薄装备和划切装备需求会逐步拉升[88] 公司产品与技术 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业[59] - 公司主要产品包括CMP装备、减薄装备等，初步实现“装备 + 服务”的平台化战略布局[60] - 公司多款12英寸CMP装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求[60] - 公司第一款第三代半导体材料（SiC）专用CMP装备适用于多种应用领域[62] - 公司成熟的8英寸、6英寸CMP装备可实现晶圆表面超高平整度，满足成熟制程技术需求[62] - 公司针对新兴市场需求开发的CMP装备适用于多种材质，已批量应用[62] - 公司开发12英寸减薄抛光一体机、8/12英寸减薄贴膜一体机等装备满足3D IC制造、先进封装等领域需求[63] - 公司Versatile - DT300划切装备用于解决晶圆减薄时边缘崩边问题，满足多种晶圆制造工艺需求[64] - 公司Master - BN300边缘抛光装备为12英寸，可提升晶圆边缘光洁度，已在关键制程应用[65] - 公司开发12英寸水平带状大束流、高温、氢离子大束流等离子注入机满足多种制程技术需求[66] - 公司HSC - F3400湿法装备面向大硅片终端清洗市场，HSC - F2400等应用于不同尺寸化合物半导体清洗[68][69] - 公司HSDS和HCDS采用客制化、模块化设计，满足半导体湿法工艺设备研磨液和清洗液供应需求[70] - 公司提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，有标准车间和专业技术团队[71] - 公司为CMP装备提供关键耗材与维保服务，保证设备稳定运行[72] - 公司通过销售半导体装备、提供技术服务和晶圆再生业务实现收入和利润[74] - 公司采取自主研发模式，收购芯嵛公司吸收转化离子注入核心技术[75] - 公司在纳米级抛光等多领域研发的核心技术达国内领先水平[89] - 多区压力调控抛光技术将动态终端控制分区从6个扩展至8个[89] - 截至2024年12月31日，公司拥有国内外授权专利446项，其中发明专利235项、实用新型专利211项，拥有软件著作权37项[55] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446件，软件著作权37件，本年新增知识产权申请数194个、获得数66个，累计申请数1029个、获得数557个[93] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利446项，软件著作