公司基本信息 - 公司中文简称为京仪装备，外文名称缩写为BAEC，法定代表人为沈洪亮[18] - 公司注册地址和办公地址均为北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座，邮编100176[18] - 董事会秘书为郑帅男，证券事务代表为安宁，联系电话均为010 - 58917326[19] - 公司披露年度报告的媒体有《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》，证券交易所网址为上海证券交易所网站[20] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称京仪装备，代码688652[21] 财务审计与利润分配 - 致同会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为152,911,820.19元，母公司实现的净利润为101,240,973.82元[6] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税），以2024年12月31日总股本168,000,000.00股计算，合计拟派发现金红利21,000,000.00元（含税），本年度现金分红比例为13.73%[6] - 本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本[6] - 本次利润分配方案尚需提交股东大会审议[8] 公司合规情况 - 公司上市时已盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[10] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[10] 公司人员与机构情况 - 2025年4月公司多次联系独立董事陈俊江无果，截至报告公告日仍无法取得联系[4] - 公司聘请的境内会计师事务所为致同会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为董阳阳、王帅[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司，签字保荐代表人为姚涛、黄祥[22] - 保荐机构持续督导期间为2023年11月29日至2026年12月31日[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入10.26亿元，较上年同期增长38.28%[24][25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1.53亿元，较上年同期增长28.35%[24][26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，较上年同期增长33.52%[24][26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额 - 29.32万元，较上年同期降低100.71%[24][26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产20.74亿元，较上年同期末增长7.27%[24] - 2024年末总资产40.45亿元，较上年同期末增长41.38%[24] - 2024年基本每股收益0.91元/股，较上年同期减少1.09%[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为9.17%，较上年增加0.88个百分点[25] - 2024年非经常性损益合计3715.98万元，较2023年增加909.68万元[31] - 交易性金融资产期初余额3.00亿元，期末余额8.49亿元，当期变动5.49亿元，对当期利润影响2044.85万元[33] - 报告期公司主营业务毛利率为32.79%[90] - 报告期期末公司应收账款账面价值为37,670.74万元，占流动资产的比例为9.85%[90] - 报告期期末公司存货账面价值为198,801.84万元，占流动资产的比例为52.00%[90] - 报告期期末公司发出商品账面价值为119,229.58万元，占期末存货账面价值的比例为59.97%[90] - 报告期内公司享受的税收优惠金额为4,660.30万元，占当期利润总额的比例为27.78%[91] - 报告期内公司营业收入102,646.55万元，同比增长38.28%；归母净利润15,291.18万元，同比增长28.35%；扣非归母净利润11,575.20万元，同比增长33.52%[96] - 营业成本689,844,714.19元，同比增长37.65%；销售费用61,388,610.37元，同比增长40.59%；管理费用65,811,010.46元，同比增长11.25%；研发费用94,149,409.81元，同比增长53.06%[99] - 经营活动现金流量净额-293,160.98元，同比下降100.71%；投资活动现金流量净额-647,540,242.32元；筹资活动现金流量净额-77,323,180.25元，同比下降106.26%[99] - 营业收入增长因半导体设备市场需求旺盛及产品竞争优势，营业成本增长因收入增长及质保费用会计政策调整[99][100] - 销售费用增长主因职工薪酬增加844.88万元，管理费用增长主因职工薪酬增加514.17万元，研发费用增长主因职工薪酬增加1,279.06万元及材料费增加1,152.14万元[100] - 经营活动现金流降低因业务增长采购备货、发出商品增加；投资活动现金流变动因购买理财及长期资产支付增加；筹资活动现金流变动因上期首次公开发行股票收到募集资金[100][101] - 半导体设备行业营业收入102,646.55万元，同比增长38.28%，营业成本68,984.47万元，同比增长37.65%，毛利率32.79%，增加0.31个百分点[103][104] - 中国大陆区域营业收入102,646.55万元，同比增长38.28%，营业成本68,984.47万元，同比增长37.65%，毛利率32.79%，增加0.31个百分点[104][105] - 半导体设备总成本本期为689844714.19元，较上年同期增长37.65%[110] - 销售费用本期为61388610.37元，较上年同期增长40.59%，主要因业务增长致职工薪酬增加844.88万元[120] - 研发费用本期为94149409.81元，较上年同期增长53.06%，主要因职工薪酬增加1279.06万元及材料费增加1152.14万元[120] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 - 293160.98元，较上年同期降低100.71%，因业务增长采购备货等支出增加[123] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 77323180.25元，较上年同期降低106.26%，受上期首次公开发行股票收到募集资金影响[123] - 货币资金本期期末数为525,092,329.49元，占总资产12.98%，较上期期末变动比例-58.01%[124] - 交易性金融资产本期期末数为848,909,804.01元，占总资产20.99%，较上期期末变动比例182.91%[124] - 应收账款本期期末数为376,707,437.04元，占总资产9.31%，较上期期末变动比例72.40%[124] - 存货本期期末数为1,988,018,388.93元，占总资产49.15%，较上期期末变动比例107.66%[124] - 应付票据本期期末数为232,609,323.04元，占总资产5.75%，较上期期末变动比例232.30%[125] - 应付账款本期期末数为812,825,542.70元，占总资产20.10%，较上期期末变动比例176.15%[125] - 合同负债本期期末数为738,828,073.25元，占总资产18.27%，较上期期末变动比例80.79%[125] - 资产总计本期期末数为4,044,557,850.71元，较上期期末变动比例41.38%[125] - 负债合计本期期末数为1,970,289,174.60元，较上期期末变动比例112.53%[126] - 境外资产为18,231,505.53元，占总资产的比例为0.45%[127] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体专用温控设备收入62,872.28万元，同比增长36.50%；半导体专用工艺废气处理设备收入32,348.55万元，同比增长49.63%[103][104][105] - 零配件及支持性设备收入3,778.25万元，同比减少26.42%；维护、维修等服务收入1,195.03万元，同比减少15.43%[104][105] - 半导体专用温控设备生产量6907台，较上年增长209.31%；销售量2285台，增长13.57%；库存量7038台，增长191.31%[107] - 半导体专用工艺废气处理设备生产量2138台，较上年增长204.56%；销售量696台，增长74.44%；库存量2256台，增长177.15%[107] - 晶圆传片设备生产量64台，较上年增长113.33%；销售量26台；库存量109台，增长53.52%[108] 公司产品技术信息 - 截至2024年12月31日，公司已获专利339项，其中发明专利104项[36][70] - 半导体专用温控设备单通道制冷能力为5kW@ - 40℃，3kW@ - 10℃，Upto30kW@30℃；双通道制冷能力为8.5kW@ - 60℃，3kW@ - 10℃，Upto21kW@30℃；三通道制冷能力为6kW@ - 40℃，4kW@ - 10℃，Upto30kW@30℃[38][39] - 半导体专用工艺废气处理设备单腔废气处理量为400slm - 800slm，双腔废气处理量为800slm - 1600slm，且废气处理效率均>99%[39] - 晶圆传片设备二端口和四端口产品单位时间全流程晶圆传送量WPH均＞330，机械手重复定位精度均为±0.1mm，缺口定位精度均为±0.2°[39][40] - 公司半导体专用温控设备用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND存储芯片制造[36] - 半导体专用工艺废气处理设备用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND存储芯片制造[36] - 晶圆传片设备用于90nm到28nm逻辑芯片制造[36] - 公司产品适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线和192层3DNAND存储芯片制造产线[40] - 公司半导体专用温控设备温控区间为 - 45℃ - 120℃（单通道、三通道）和 - 70℃ - 120℃（双通道），空载温控精度为±0.05℃ - ±0.2℃，带载温控精度为±0.5℃ - ±1℃[38][39] - 公司主营产品半导体专用温控设备通过两级复叠制冷技术实现 -70℃超低温温控[56] - 公司主营半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，前两者打破国外厂商垄断，实现进口替代[57][58] - 半导体专用温控设备空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃[57] - 半导体专用温控设备的制冷控制技术能满足集成电路 -70℃的低温温控要求[64] - 截至2024年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利有104项[82] - 半导体专用温控设备温控范围为-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃[82] 行业市场信息 - 2023年全球半导体设备市场规模达1063亿美元，相较2022年的1076亿美元微跌1.2%[49] - 2013至2023年，中国大陆半导体设备销售额增长332.20亿美元，年复合增长率达26.90%[51] - 2023年中国大陆以366亿美元销售金额保持全球最大半导体设备市场地位[51] 公司经营模式 - 公司采用直销模式销售产品，销售程序包括市场调查与推介等步骤[47] - 公司销售中心汇总市场信息形成销售订单，经投产会议形成投产计划后执行[45] - 公司生产部按投产计划安排生产，品质中心监督，完成组装调试检验后产成品入库[47] - 公司将部分组装环节交第三方，完成后公司负责调试测试，检验通过后产成品入库[47] - 公司售后部服务工程师在主要客户所在地驻场，负责产品安装等服务[48] 公司客户与荣誉 - 公司自主研发的半导体专用设备进入长江存储等知名企业，积累良好客户资源[54] - 公司自设立以来获得北京市科学技术进步奖二等奖等多项重要荣誉[37] - 2022年11月，中科合创认定公司晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平[59][68] - 2022年2月，中科合创认定公司半导体专用温控设备整体技术达到国际先进水平，宽温区温度控制精度处于国际领先水平[64] - 2022年11月，中科合创认定公司燃烧式半导体专用工艺废气处理设备整体技术达到国际先进水平[67] - 2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备[69] - 公司自主研发的半导体专用设备进入长江存储、中芯国际等知名企业，拥有稳定客户资源[84] 公司研发项目情况 - 本年度费用化研发投入94,149,409.81元，上年度为61,511,808.06元，变化幅度53.06%；研发投入合计94,149,409.81元，较上年度61,511,808.06元增长53.06%[73] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为9.17%，上年度为8.