业绩总结 - 2024年公司主营业务毛利率约为55.91%，较上年下降5.44个百分点[26] - 2022 - 2024年公司营业收入分别为353890.89万元、353625.94万元、359022.38万元，增长率分别为37.31%、 - 0.07%、1.53%[34] - 2024年公司经营活动现金流量净额7.32亿元，同比增加14.41亿元，由负转正[78] - 2024年公司研发投入11.41亿元，资本化研发投入2.32亿元，占比20.36%[84] 产品收入与成本 - 2024年智能电表芯片收入增加44.90%，毛利率较上年减少3.33个百分点[2] - 2024年集成电路测试服务收入下降28.45%，毛利率较上年减少33.32个百分点[2] - 2024年FPGA及其他产品收入下降0.15%，毛利率较上年减少9.09个百分点[2] - 2024年FPGA及其他产品主营业务收入112,917.97万元，成本27,664.41万元，毛利率75.50%[5] - 2024年集成电路测试服务主营业务收入13226.75万元，成本10520.56万元，毛利率20.46%[15] - 2024年智能电表芯片销量13481.48万颗，营业收入39669.47万元，营业成本25362.65万元，毛利率36.07%[24] 用户数据 - 2024年FPGA芯片前五大客户中，上海复旦通讯股份有限公司、A为上期前五大客户；B收入增幅大；C、D收入增幅大但毛利率偏低[9] - 2024年前五大客户中E与G主要为高可靠性芯片测试业务，收入占比由2023年的46.86%下降至2024年的22.93%[18] 未来展望 未提及相关内容 新产品和新技术研发 - 2024年智能电表产品线旗下子线车规MCU产品在车规市场销售已过1000万颗[28] - 新一代嵌入式可编程片上系统（AI）设计定型，费用为3,161.84[100] - 超高频读写器芯片设计定型，费用为2,811.48[100] - 新一代嵌入式可编程片上系统设计定型，费用为2,329.23[100] - 超高频协议小容量标签芯片设计定型，费用为2,169.47[100] - 公司掌握FPGA Compiler编译器技术、硬件资源共享技术、28nm工艺的12.5Gbps高速收发器技术和2.5D先进封装技术[103] - 公司基于1xnm工艺节点成功研制的产品进行谱系化产品开发[103] 市场扩张和并购 未提及相关内容 其他新策略 - 2024年公司开始在工业级FPGA应用领域拓展，为应对竞争调整价格致毛利率下降，生产成本提高[13] 存货情况 - 2024年公司期末存货账面价值31.34亿元，占当期营业成本的比重达198.10%[31] - 2024年公司新增计提存货跌价准备1.69亿元，存货跌价准备余额为4.32亿元，较去年同比增长50.77%[31] - 2022 - 2024年公司存货账面余额分别为169102.37万元、346404.53万元、356668.07万元，增长率分别为67.52%、104.85%、2.96%[34] - 2024年原材料余额115,281.53万元，占比32.32%；2023年余额124,154.04万元，占比35.84%[36] - 2024年在产品余额115,723.71万元，占比32.45%；2023年余额116,456.25万元，占比33.62%[36] - 2024年产成品余额124,942.69万元，占比35.03%；2023年余额105,037.54万元，占比30.32%[36] - 2024年合同履约成本余额720.14万元，占比0.20%；2023年余额756.69万元，占比0.22%[36] - 2024年末公司存货订单支持率为12.30%，剔除存货跌价后为13.99%，产成品订单支持率为26.91%[46][47] - 2018年末至2021年末公司存货周转率分别为1.43、1.34、1.34、1.25，保持稳定[56] - 2022年至2024年公司存货周转率分别为0.93、0.53、0.45，下降明显[57] - 2024年末公司存货账面余额为356,668.07万元，2023年末为346,404.53万元，2024年较2023年增长约2.96%[63] - 2024年公司存货库龄1年以内占比51.65%，金额为184,216.57万元；1 - 2年占比36.91%，金额为131,640.40万元；2年以上占比11.44%，金额为40,811.09万元[63] - 2024年末公司存货跌价准备余额为43,222.38万元，计提比例为12.12%；2023年末余额为28,667.46万元，计提比例为8.28%[67] 研发项目情况 - 2024年公司开发支出转损益项目中，12寸智能电表MCU资本化金额1389.83万元，开始于2022年1月[87] - 2024年公司开发支出转损益项目中，512KB touch MCU资本化金额697.62万元，开始于2023年3月[87] - 2024年公司开发支出转损益项目中，国产工艺车规MCU资本化金额134.42万元，开始于2023年5月[87] - 2024年公司开发支出转损益项目中，支持多种接口的智能安全控制器芯片资本化金额758.45万元，开始于2022年7月[87] - 2024年公司开发支出转损益项目中，新一代并行接口SLC NAND芯片资本化金额2055.42万元，开始于2021年11月[87] - 2024年公司资本化项目共36个，7个已通过设计定型并停止资本化，29个未完成[98] - 2024年主要的15个研发项目研发支出总额占比达85%[98] - JFM9系列FPGA芯片立项评审通过前费用化金额为2.88，资本化金额为18,842.24[100] - JFM9VU3P FPGA芯片立项评审通过前费用化金额为0.10，资本化金额为4,083.69[100] - JFM9RFVU3P FPGA芯片立项评审通过前费用化金额为655.32，资本化金额为3,814.80[100] - 28nm现场编程门阵列(FPGA)技术研发和产业化—690T立项评审通过前费用化金额为8.33，资本化金额为3,468.71[100] - 28nm现场编程门阵列(FPGA)技术研发和产业化—410T立项评审通过前费用化金额为107.35，资本化金额为2,761.32[100] - 宽电压串行512Kbit EEPROM立项评审通过前费用化金额为21.42，资本化金额为1,840.04[100]