证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-029 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于为全资子公司提供担保进展的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 2、成立日期：2018 年 10 月 17 日 3、注册地点：上海市奉贤区银工路 688 号 4、法定代表人：郭菊涵 一、担保情况概述 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称"公司")分别于2025年4月27日召开第 四届董事会第八次会议及第四届监事会第七次会议、2025年5月21日召开2024年年度股东大会 审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意公司为全资子公司上海帝福新材料科 技有限公司（以下简称"上海帝福"）、上海大广瑞新材料科技有限公司（以下简称"上海大广 瑞"）、惠展电子材料（上海）有限公司（以下简称"上海惠展"）向供应商的应付货款提供最高 额度不超过人民币 5,500 万元的担保 。具体内容详见公司在巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2025- 020）。 二、 ...