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惠柏新材(301555) - 第四届董事会第九次会议决议公告
惠柏新材惠柏新材(SZ:301555)2025-06-19 15:42

会议情况 - 公司第四届董事会第九次会议于2025年6月19日召开,应出席董事9名,实际出席9名[3] 授信申请 - 董事会同意向厦门国际银行上海分行申请最高18750万元一年期综合授信额度[4] - 董事会同意向富邦华一银行上海临港新片区支行申请最高10000万元一年期综合授信额度[4] - 上述授信额度为纯信用无担保方式[4] 议案表决 - 《关于公司申请银行授信额度的议案》表决结果为同意9票,弃权0票,反对0票,无回避表决情况[5] 公告披露 - 《关于申请银行授信额度的公告》同日在巨潮资讯网披露[4]