投资信息 - 公司拟1200万元对华睿芯材增资，128万元计注册资本，余计资本公积，完成后持股3.75%[3] - 华睿芯材增资前注册资本3200万元，增资后为3413.3333万元[6][7] - 公司以9.375元/注册资本价格认缴新增注册资本128万元，投前估值3亿[10] 财务数据 - 华睿芯材2024年底资产24105028.48元，负债177597.20元，净资产23927431.28元，净利润 -3478923.83元[8] 付款安排 - 签署意向书10个工作日内付50%增资款600万，剩余600万股东会决议通过且签字盖章后10个工作日内付[11] 回购条款 - 若华睿芯材2025年底未实现销售收入，公司可行使回购权[15] - 若2028年底未完成合格股权融资，公司可行使回购权，完成则部分回购权终止[15] - 若2030年底未获IPO受理函或被并购，公司可行使回购权[15] 投资背景 - 华睿芯材专注半导体光刻胶研发，处中试及产业化阶段[18] - 全球半导体市场扩大，高端光刻胶需求增，国内研发生产加速[19] 投资影响 - 投资让公司向上游延伸，强化工艺链条覆盖，提升附加值，实现技术协同[18] - 基于财务回报和产业链协同，提升公司竞争力，巩固行业地位[19][20] 投资风险 - 《投资意向书》为意向协议，后续实施有不确定性，标的公司未确定其他投资方[21] - 标的公司处中试及产业化阶段，光刻胶客户验证长，市场拓展难，收入时间不定[21] - 光刻胶研发周期长、资金投入大，产品进展不佳或影响经营财务状况[21]