市场扩张和并购 - 公司拟现金收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后将其纳入合并报表[7] - SINGAREVIVAL等5位股东转让汉京半导体对应比例股权[8][9] - 本次交易不构成关联交易和重大资产重组，最终收购协议未签署，存在不确定性[3][9] - 出让方承诺2025 - 2027年三年标的公司累计净利润不低于3.93亿元[19] - 意向协议排他期为签订后90日[19] - 本次交易拟按汉京半导体100%股权价值18亿元估值转让62.23%股权，按2024年净利润算对应PE为21.4倍，考虑承诺利润对应PE为13.7倍[20] 业绩总结 - 2023 - 2025年3月，汉京半导体资产总额分别为75742.11万元、113015.53万元、97945.15万元[18] - 2023 - 2025年3月，汉京半导体负债总额分别为13743.01万元、70987.58万元、72256.59万元[18] - 2023 - 2025年3月，汉京半导体净资产额分别为61999.10万元、42027.95万元、25688.56万元[18] - 2023 - 2025年3月，汉京半导体营业收入分别为50883.45万元、46136.37万元、8822.20万元[18] - 2023 - 2025年3月，汉京半导体净利润分别为11792.30万元、8401.83万元、2320.23万元[18] 新产品和新技术研发 - 汉京半导体推进高端产线建设，含国内第一条极高纯石英生产线和半导体碳化硅零部件生产线[6] 其他新策略 - 本次收购契合公司发展战略，将拓展高耗零部件产品线和OPEX类业务[22] - 整合双方客户资源，可扩大公司在半导体市场影响力[22] - 双方在技术研发和生产运营等方面优势融合，有助于提升公司运营效率和服务质量[22]