业绩总结 - 公司首次公开发行1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[6] 项目进展 - 截至2025年5月31日，“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”累计投入5556.18万元，投资进度26.35%[8] - 截至2025年5月31日，“工控仪表芯片升级及产业化项目”累计投入2996.32万元，投资进度15.71%[8] - 截至2025年5月31日，“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”累计投入3149.81万元，投资进度17.98%，剩余募集资金15284.06万元[3][8] - 截至2025年5月31日，“研发中心建设项目”累计投入3182.01万元，投资进度25.82%[8] - 截至2025年5月31日，“补充流动资金”累计投入5108.88万元，投资进度102.18%[8] 项目调整 - “智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月[3][10] - “高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”拟终止[3] - “研发中心建设项目”拟增加“智能家电控制芯片”实施内容，增加全资子公司“深圳晶华智芯微电子有限公司”为实施主体及实施地点[3] 产品与技术 - 2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片成功导入知名客户并逐步规模出货[20] - 公司拥有近30名硕博士的核心技术团队，具备15年以上量产经验，累计获55项知识产权，其中发明专利28项[17] - 公司研发人员占比超60%，含近30名硕博人才，团队具备15年以上芯片量产经验[21] - 公司自2005年起深耕工控芯片研发，自主研发的HART调制解调器芯片突破国外垄断[19] - 公司自2011年起研发医疗SoC芯片，2016年实现红外测温/人体秤芯片量产[17] 市场情况 - 2023年中国医疗设备规模达3980亿元，近五年CAGR 14.25%，预计未来保持14%增速[16] - 物联网市场年均增速达25 - 30%[23] - 2024年全球智能家居设备、服务及安装费用支出同比+7%至1250亿美元，预计2030年接近1950亿美元[1] - 2024年中国智能家居市场规模预计为7848亿元，同比+10%[1] 子公司情况 - 晶华智芯注册资本3300万元人民币，成立于2024年09月11日[34] - 公司持有晶华智芯100%股权[35] - 2024年12月31日，晶华智芯资产总额4353.70万元，负债总额1105.22万元，资产净额3248.48万元，营业收入1110.20万元，净利润 -51.52万元，扣非净利润 -70.74万元[36] - 2025年3月31日，晶华智芯资产总额5251.15万元，负债总额1969.53万元，资产净额3281.62万元，营业收入890.42万元，净利润33.13万元，扣非净利润32.94万元[36] 审批与合规 - 公司于2025年7月10日召开会议，审议通过相关议案，尚需提交股东大会审议[42] - 监事会认为募投项目调整符合公司发展规划，有助于提升竞争力和盈利能力[43] - 保荐机构认为募投项目调整经董事会、监事会审议，需股东大会通过方可实施[44][45] - 待审批程序完成，公司拟开立募集资金专户并签署监管协议[41] - 募投项目调整符合相关法律法规及公司募集资金管理制度[2][3][43][44][45] - 募投项目调整不会对公司正常经营产生重大不利影响，符合公司整体发展规划和股东长远利益[3][40]