业绩总结 - 公司首次公开发行股票1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[1] 项目进展 - 截至2025年5月31日，智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目拟投入21089万元，累计投入5556.18万元，投资进度26.35%[3] - 截至2025年5月31日，工控仪表芯片升级及产业化项目拟投入19069万元，累计投入2996.32万元，投资进度15.71%[4] - 截至2025年5月31日，高精度等模拟信号链PGA/ADC芯片升级及产业化项目拟投入17519万元，累计投入3149.81万元，投资进度17.98%[4] - 截至2025年5月31日，研发中心建设项目拟投入12323万元，累计投入3182.01万元，投资进度25.82%[4] - 截至2025年5月31日，补充流动资金拟投入5000万元，累计投入5108.88万元，投资进度102.18%[4] - 智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、研发中心建设项目原计划2025年7月达到预定可使用状态，延期至2027年7月[5] 技术与合作 - 公司拥有20年IC设计经验，核心技术团队含近30名硕博士，具备15年以上量产经验[10] - 公司累计获55项知识产权，其中28项发明专利[10] - 2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片成功导入麦克、诺丁森、天康等客户并逐步规模出货[13] - 公司研发人员占比超60%，含近30名硕博人才，团队具备15年以上芯片量产经验[14] - 公司专注数模混合芯片，在工控和健康领域有技术优势，如HART芯片技术成熟，4 - 20mA DAC电路优于行业水平[14] - 公司深耕行业20年，与川仪、上自仪等知名企业建立稳定合作[13] 项目调整 - 因半导体市场周期性调整、需求结构性下滑等，公司拟终止“高精度PGA和ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”[17] - 终止该项目后，剩余募集资金15,284.06万元将存放在专户，公司将寻找新项目合理使用资金[18][19] - 公司拟在“研发中心建设项目”原计划研发方向基础上增加“智能家电控制芯片的开发设计研究”内容，原实施主体为晶华微，增加全资子公司晶华智芯为实施主体，增加晶华智芯注册地址为实施地点[20] 子公司情况 - 晶华智芯注册资本3300万元人民币，成立于2024年9月11日，公司持有其100%股权[23] - 2024年12月31日，晶华智芯资产总额4353.70万元、负债总额1105.22万元、资产净额3248.48万元、营业收入1110.20万元、净利润 - 51.52万元、扣非后净利润 - 70.74万元[23] - 2025年3月31日，晶华智芯资产总额5251.15万元、负债总额1969.53万元、资产净额3281.62万元、营业收入890.42万元、净利润33.13万元、扣非后净利润32.94万元[23] 审批情况 - 公司于2025年7月10日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过相关议案，尚需股东大会审议[31] - 公司于2025年7月10日召开第二届监事会第十一次会议，审议通过相关议案[32] - 监事会认为本次募投项目调整符合公司发展规划，有助于提升竞争力和盈利能力[33] - 保荐机构认为本次募投项目调整经董事会、监事会审议，符合规定，无异议，需股东大会审议通过[34] 资金安排 - 待相关审批程序完成，公司拟开立募集资金专户并签署监管协议[27]