业绩总结 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为290,000.00万元，净额为268,380.34万元，超募资金为172,823.03万元[3] - 截至2025年6月30日，累计实际使用超募资金113,967.02万元，占超募资金总额的65.94%，未使用余额为67,513.19万元[8] 新产品和新技术研发 - 公司计划对测试结构库升级优化，开发新软件并进行软硬件协同匹配研究[14] - 集成电路EDA产业化基地项目研发内容包括开发大数据分析平台和实现其云端化[20][21] 市场扩张和并购 - 集成电路成品率技术升级开发项目原投资总额21,542.86万元，截至2025年3月31日投入21,632.93万元，投资进度100.42%，拟增投6,000.00万元，调整后投资总额为27,542.86万元[9][10] - 集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目投资总额27,506.37万元，截至2025年3月31日投入17,889.49万元[7] - 集成电路EDA产业化基地项目原计划投资34,508.09万元，截至2025年3月31日已投入36,088.51万元，投资进度104.58%，拟增投14,000.00万元，调整后投资总额为48,508.09万元[18][19] 其他新策略 - 2022年同意使用不超50,000.00万元超募资金永久补充流动资金[7] - 2024年同意用10,000 - 16,000万元超募资金回购股份用于员工持股或股权激励[8] - 2024年再次同意使用不超50,000.00万元超募资金永久补充流动资金[8] - 暂未确定用途的超募资金从58,823.03万元降至38,823.03万元，减少20,000.00万元[28] - 合计拟投入募集资金变动金额为20,000.00万元，超募资金变动金额为 -20,000.00万元[28] 未来展望 - 集成电路EDA产业化基地项目投资周期为4年，预计2025年年末完成[18] - 项目完成后公司EDA软件将丰富，有利于完善产品功能、提升服务能力和盈利能力[14]