融资情况 - 公司首次公开发行股票1664万股，每股发行价62.98元，募集资金总额10.479872亿元，净额9.2053701665亿元[2] 项目进展 - “智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”等三个项目实施期限延长至2027年7月[5] - “高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，截至2025年5月31日实际投入3149.81万元[5][6] - “研发中心建设项目”增加实施主体晶华智芯，增加智能家电控制芯片开发设计研究内容[5] 子公司情况 - 晶华智芯2024年12月31日资产总额4353.70万元，2025年3月31日为5251.15万元[10] - 晶华智芯2024年12月31日负债总额1105.22万元，2025年3月31日为1969.53万元[13] - 晶华智芯2024年度净利润 -51.52万元，2025年第一季度为33.13万元[13] 资金安排 - 公司拟向全资子公司晶华智芯提供不超过3500万元借款实施“研发中心建设项目”[2][6] - 借款利率参照借款日前一工作日一年期LPR确定，借款期限不超过2年[7] 决策审批 - 2025年7月29日公司第二届董事会第十八次会议审议通过借款议案，无需提交股东会审议[2][16] - 公司使用部分募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目获董事会审议通过[17] - 保荐机构对该事项无异议，认为符合规定及公司募集资金管理制度[17]