业绩数据 - 2025年3月31日资产总额29,183.51,负债总额18,110.49,净资产11,073.02;2024年12月31日资产总额27,335.14,负债总额16,739.56,净资产10,595.58[13] - 2025年1 - 3月营业收入4,802.29,营业利润2,361.20,归母净利润2,016.12;2024年营业收入10,052.81,营业利润3,624.65,归母净利润3,130.46[13] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额为 - 1,317.51,2024年为 - 1,474.02[13] 收购信息 - 公司拟27540万元现金收购中科华微51%股权[2] - 2025年8月14日董事会13票同意收购中科华微51%股权[4] - 收购前辽宁四和微对中科华微认缴出资960万元,占比74.0740%;收购后公司对中科华微认缴出资660.96万元,占比51.0000%;辽宁四和微对中科华微认缴出资635.04万元,占比49.0000%[11] - 2025年3月31日标的公司股东全部权益评估值为54,100.00万元,较审计的归母权益增值43,083.33万元,增值率391.07%[17] - 四和微转让324.96万元注册资本,对应股权比例25.0741%,收购价款17,040.00万元;朗山科技转让216.00万元注册资本,对应股权比例16.6667%,收购价款6,750.00万元;鸿远电子转让96.00万元注册资本,对应股权比例7.4074%,收购价款3,000.00万元;初尧弘毅转让24.00万元注册资本,对应股权比例1.8519%,收购价款750.00万元[21] - 先决条件需在2025年8月31日前满足,收购方有权豁免或宽免[23] - 第一期收购价款合计2754万元,各出售方按应得收购价款总额的10%获取;第二期收购价款合计17901万元,支付完毕后四和微取得应得收购价款总额的59.60%,其他三方取得全部价款;四和微剩余应得收购价款6885万元作为业绩承诺保证金,业绩达标后支付[24][25][26] - 收购方支付完第二期收购价款之日为交割日,此后成为公司股东并享有权益[27] 公司治理 - 董事会由五名董事组成,收购方提名三名,四和微提名两名,董事长由收购方提名董事担任;监事会由三名监事组成,收购方和四和微各提名一名股东代表监事,主席由收购方提名监事担任[28] 业绩承诺 - 业绩承诺方为四和微,2025 - 2027年承诺净利润分别不低于4000万元、5000万元、6000万元[29][30] - 若业绩未达标,业绩承诺方按公式现金补偿,优先从保证金扣除;业绩承诺期结束后,若标的股权减值,业绩承诺方按公式现金补偿;若公司三年业绩承诺期内累计净利润低于承诺数的50%等情形,收购方有权要求回购股权[30][32][33] 未来展望 - 公司拟通过收购拓展半导体集成电路领域,纳入优质资产;交易完成后中科华微将纳入合并报表,带来新收入及利润增长点[38] - 公司以现有半导体材料产业为基础,加速向半导体集成电路产业转型;着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条[38][39] - 交易完成后预计公司营收及净利润提高,抗风险能力增强[39] 风险提示 - 存在标的资产估值与实际情况不符的风险;目标公司业务发展及经营业绩存在不确定性;公司对中科华微整合效果存在不确定性[40]
康达新材(002669) - 关于收购成都中科华微电子有限公司51%股权的公告