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惠伦晶体(300460) - 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2025-08-22 17:54

融资与授信 - 2025年度申请不超13亿元综合授信额度[1] - 为子公司提供不超10亿元担保额度[1] - 三峡银行给重庆惠伦1000万元续授信[2] - 交易完成累计综合授信89546.80万元[4] 其他 - 融资事项在2024年度股东会决议额度内[4] - 授权董事长办理融资事宜[4] - 重庆惠伦融资可补充流动资金[5] - 办理融资业务不影响生产经营[5]