惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 25 日召开第 四届董事会第十次会议及第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于以债权转股权及现金 方式对全资子公司增资的议案》，同意公司向全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下 简称"上海帝福"）增资人民币 2,800 万元，其中：以债权转股权的方式增资人民币 2,691.71 万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108.29 万元。本次增资完成后，上海帝福的注册 资本由人民币 7,200 万元增加至 10,000 万元，仍为公司的全资子公司。现将有关情况公告如 下： 证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-044 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于以债权转股权及现金方式对全资子公司增资的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本次增资情况概述 现为满足上海帝福业务发展需要，公司拟向上海帝福增资人民币 2,800 万元，其中：以 1 债权转股权的方式增资人民币 2,691.71 万元，以自有资金（现金方式）增资人民币 108. ...