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英集芯(688209) - 英集芯2025年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
英集芯英集芯(SH:688209)2025-08-27 19:20

募集资金情况 - 公司获准发行4200.00万股,每股发行价24.23元,募集资金101,766.00万元,净额90,739.50万元[1] - 截至2025年6月30日,募集资金总额1,017,660,000.00元,发行费用110,264,999.82元[3] - 公司实际募集资金净额为9.07395亿元,超募资金总额为5.067077亿元[17] 资金使用情况 - 2025年半年度,募集资金项目投入0元、使用超募资金永久补充流动资金78,820,544.96元[3] - 截至2025年6月30日,累计使用5.288205亿元超募资金补充流动资金[20] - 2022 - 2024年,每年均使用1.5亿元超募资金永久补充流动资金,占比29.60%[17][18][19] - 2025年,使用7674.68万元剩余超募资金永久补充流动资金,占比15.15%[20] 项目投资情况 - 电源管理芯片开发和产业化项目承诺投资1.855844亿元,累计投入1.845493608亿元,进度99.44%[32] - 快充芯片开发和产业化项目承诺投资1.551029亿元,累计投入1.3371745758亿元,进度86.21%[32] - 项目资金承诺投资小计4.006873亿元,累计投入3.7826681838亿元,差额-2242.048162万元[33] 现金管理情况 - 2023年4月23日,同意使用不超6.5亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[13][33] - 2024年4月19日,同意使用不超3.5亿元闲置募集资金现金管理,期限12个月[14][34] - 2025年4月16日,同意使用不超7674.68万元闲置募集资金现金管理,期限12个月[16][34] 其他情况 - 2024年12月31日,募投项目节余资金转出3643.52万元,含本金结余2242.05万元和收益结余1401.47万元[36] - 截至2025年6月30日,募集资金专户全部已注销,余额均为0元[8][9] - 2025年半年度内,不存在募集资金项目先期投入及置换情况[11]