业绩总结 - 2025年上半年收入为11.07亿美元，较2024年上半年增长18.0%[21][85][131] - 2025年上半年毛利为1.116亿美元，较2024年上半年增长40.0%[21][85][131] - 2025年上半年期间亏损为8500万美元，2024年上半年为6700万美元[21][31][95][131] - 2025年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约16%[64][120] 财务数据 - 2025年6月30日非流动资产总计68.92亿美元，较2024年12月31日增长4.7%[33][96][133] - 2025年6月30日投资性房地产从1.642亿美元增至2.185亿美元，增长33.1%[33][34] - 2025年上半年经营活动产生的净现金流从1.376亿美元增至2.198亿美元，增长59.8%[44][45][106][138] - 2025年上半年投资活动使用的净现金流为8.798亿美元，较2024年上半年增长86.8%[44][106][139] - 2025年上半年融资活动产生的净现金流为3400万美元，较2024年上半年下降97.2%[44][106][139] - 2025年6月30日银行借款总额从21.979亿美元增至22.753亿美元，增长3.5%[40][51][103][113] 业务进展 - 2025年上半年公司8英寸和12英寸生产线满负荷运营，华虹制造项目（9厂）实现快速产能爬坡并已量产[65] - 模拟与电源管理平台和深沟槽超结MOSFET平台在2025年上半年实现双位数的同比和环比收入增长[66] - 截至2025年6月底，华虹制造项目完成首批产能所需工艺和测量设备的迁入、安装和认证[68] 未来展望 - 公司预计在2025年底提前启动二期产能部署[68] 市场扩张和并购 - 公司正筹备可能收购上海华力微电子有限公司股权，但交易能否实施存在不确定性[71][124] 资金情况 - 2023年8月7日公司发行4.0775亿股普通股，募集资金总额为人民币212.03亿元，净额为人民币209.207亿元[59][60][118] - 公司自人民币股份发行获得人民币29.21亿元超募资金，将用于主营业务[119] - 截至2025年6月30日，华虹制造（无锡）项目未动用所得款项累计为1.33837亿元，8英寸厂优化升级项目为17.13418亿元，特色工艺技术创新研发项目为17.14429亿元[119]