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惠伦晶体(300460) - 2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2025-08-28 21:38

资金占用情况 - 2025年期初控股股东非经营性资金占用余额406.49万元,上半年已偿还[3] - 2025年子公司及附属企业期初占用资金余额45595.41万元,6月30日余额20096.38万元[5] - 2025年其他关联方及附属企业期初占用资金余额461.97万元,6月30日余额560.74万元[5] 各公司账款数据 - 惠伦(香港)实业2025年期初应收账款1096.45万元,半年度累计发生388.37万元[4] - 惠伦晶体(重庆)科技2025年期初应收账款7352.77万元,半年度累计发生8984.37万元[4] - 惠伦晶体科技(深圳)2025年期初应收账款5135.20万元,半年度累计发生3477.95万元[4] - 东莞惠伦晶体器件工程技术2025年期初应收账款76.23万元,半年度累计发生35.51万元[4]