中瓷电子(003031) - 关于2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告-重组募集配套资金
募集资金情况 - 获批发行股份募集配套资金不超25亿元,实际募集24.9999993650亿元,扣除费用后可使用24.6269055904亿元[2] - 截至2025年6月30日,募集资金账户余额为5743.196788万元[4] - 募集资金到账24.8047163461亿元,支付财务顾问费及承销保荐费用1952.830189万元[3] 资金使用与收益 - 补充流动资金66286.600866万元,开立信用证保证金173.898383万元[3] - 购买多种存款产品,赎回部分存款,累计利息收入扣除手续费净额1911.679251万元,保本型银行结构性存款到期投资收益4883.677754万元[4] - 2025年度使用闲置募集资金现金管理累计已收到收益4883.677754万元[16] 项目投资情况 - 募集资金总额24.8047163461亿元,本年度投入3.1923796098亿元,累计投入7.7224110189亿元[15] - 氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目投资进度4.89%[15] - 通信功放与微波集成电路研发中心建设项目投资进度9.50%[15] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目投资进度2.28%[15] - 碳化硅高压功率模块关键技术研发项目投资进度16.60%[15] - 补充流动资金项目投资进度77.98%[15] 未使用资金情况 - 截至2025年6月30日,闲置募集资金现金管理未赎回产品有8.8亿元保本型银行结构性存款等[16] - 尚未使用的募集资金中,存放专户5743.196788万元,开立信用证保证金173.898383万元[16]