业绩数据 - 报告期内营业收入201,686.83万元，同比增长8.88%[3] - 2025年上半年半导体业务收入占比跃升至57%[5] - 先进制造业收入占比增长至18.5%[5] 并购与融资 - 收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.2318%股权[6] - 2025年3月18日发行可转换公司债券，总额104,109.50万元[9] 研发成果 - 本报告期研发费用占比7.95%，截至2025年中累计获知识产权418项[10] - 2025年上半年新增发明专利等多项专利及软件著作权[10] 分红与激励 - 2025年实施2024年度利润分配，每10股派现2.796元[11] - 2024年度现金分红和回购占净利润比例30.68%[12] - 2024年末发布员工持股计划，2025年3月完成过户[14] 业务进展 - 成为国内泛半导体行业第一梯队供应商，海外业务超预期[3][8]