募集资金 - 公司向特定投资者发行9,874,453股，发行价每股70.89元，募集资金总额699,999,973.17元，净额689,518,487.85元[2] - 截至2025年6月30日，公司募集资金存放余额合计143,643,028.22元[7] 项目投资 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目调整前拟投入43,594.00万元，截至2025年6月30日累积投入5,694.04万元，投资进度13.06%[5] - 基板级测试探针研发量产项目调整前拟投入12,464.00万元，截至2025年6月30日累积投入1,346.22万元，投资进度10.80%[5] - 补充流动资金调整后拟投入12,893.85万元，截至2025年6月30日累积投入13,058.30万元，投资进度101.28%[5] - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资48,814.00万元，拟使用募集资金43,594.00万元[12] - 基板级测试探针研发量产项目总投资14,024.00万元，拟使用募集资金12,464.00万元[13] 项目进度 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目原计划2025年9月达预定可使用状态，延期至2027年9月[8] - 基板级测试探针研发量产项目原计划2025年9月达预定可使用状态，延期至2025年12月[8] - 公司于2025年9月1日召开第三届董事会第二次会议，审议通过募投项目延期议案[32] - 2021年度向特定对象发行股票募投项目中，MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目预定可使用状态日期延长至2027年9月[33] - 2021年度向特定对象发行股票募投项目中，基板级测试探针研发量产项目预定可使用状态日期延长至2025年12月[33] 产品研发 - 公司自主研发的组装设备可实现2μm以内的精微产品对位组装，探针产品能检测引脚间距为0.15mm的芯片[26] - MEMS工艺晶圆测试探针中的2D垂直MEMS探针已交付产品至客户端测试并完成量产验证[22] - MEMS工艺晶圆测试探针中的2.5D垂直MEMS探针预计2026年9月完成客户验证[22] - MEMS工艺晶圆测试探针中的3D垂直MEMS探针预计2027年9月完成客户验证[22] - 公司基板级测试探针已完成部分重要客户的验证工作[27] - 目前弹簧探针可测试的电极间距在0.25mm以上，本项目产品用于测试电极间距在0.2mm以下[28]