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晶赛科技(871981) - 2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
晶赛科技晶赛科技(BJ:871981)2025-04-25 00:00

募集资金情况 - 2021年10月发行1187.83万股,募集资金总额21761.05万元,净额19793.88万元[2] - 2021年12月行使超额配售选择权发行178.17万股,募集资金总额3264.07万元,净额3033.11万元[2] - 公开发行完成后(含超额配售),最终募集资金总额为25025.12万元,净额为22826.99万元[3] - 截至2024年12月31日,募集资金结余为0万元[4] - 2023 - 2024年募集资金专户利息收入30.64,含工行石城路支行3.42和中行朝阳支行27.22[12] - 募集资金净额为228,269,873.58元,本报告期投入52,798,759.20元,已累计投入236,414,874.37元[29] 项目投资情况 - 研发中心建设项目计划投资总额5600万元,拟投入募集资金2826.99万元,截至2024年12月31日已投入2913.92万元[9] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目计划投资总额7100万元,拟投入募集资金7100万元,截至2024年12月31日已投入8689.08万元[9] - 年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目调整后投资105,000,000.00元,累计投入96,284,184.77元,投入进度91.70%[29] - 研发中心建设项目调整后投资28,269,873.58元,本报告期投入11,378,032.43元,累计投入29,139,162.33元,投入进度103.07%[30] - 年产2.4亿只TF音叉晶体项目调整后投资24,000,000.00元,累计投入24,100,776.91元,投入进度100.42%[30] - TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目调整后投资71,000,000.00元,本报告期投入41,420,726.77元,累计投入86,890,750.36元,投入进度122.38%[30] 资金使用调整 - 公司将“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”节余募集资金1469.17万元用于“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”[10] - 2023年变更募集资金用途,“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”拟投资金额从200000000.00变为105000000.00,新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”拟投资24000000.00,“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”拟投资71000000.00[20] - 2023年“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”节余募集资金14691720.50元用于TCXO项目[18][21] - 2023年变更募投项目,新增年产2.4亿只TF音叉晶体项目及TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目,原年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目产能变更为6亿只/年[31] 其他资金相关 - 公司以自筹资金预先投入募投项目12770191.50元,已支付发行费用4274705.50元,均于2021年12月31日完成置换[13][14] - 2024年12月31日公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况[15] - 2023 - 2024年晶威特协定存款委托理财金额分别为1134.41、4117.67、1615.37,预计年化收益率分别为1.15%、1.05%、1.05%[17] - 闲置募集资金购买理财产品审议额度不超过8,000万元,报告期末余额为0[32] 合规情况 - 公司已披露的募集资金使用信息及时、真实、准确、完整[22] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放与使用合规,无变相改变用途和违规使用情形[23]