投资信息 - 公司全资子公司拟不超3亿元增资中晟微获不超20%股权[2] - 本轮增资按中晟微投前10亿元估值进行，增值率9710%[1] - 2025年10月24日董事会同意1亿元认购中晟微新增29.7353万元注册资本[7] - 本轮投资完成后金字半导体将持有中晟微9.0909%的股权[6] - 2016年公司取得中钰资本51%股权，2023年取得浙江银盾云科技12.2807%股权[1][90] 中晟微财务数据 - 2025年1 - 7月中晟微营收51.11万元，净利润 - 2037.42万元[35][36] - 2024年中晟微营收20.49万元，净利润 - 3882.61万元[36] - 2025年7月31日中晟微净资产3981.96万元，负债总额864.19万元，资产总额4846.15万元[37] - 2024年12月31日中晟微净资产1019.39万元，负债总额5645.08万元，资产总额6664.47万元[37] 中晟微股权结构 - 中晟微增资前李壤中出资98.6641万元，持股33.1808%；增资后出资不变，持股30.1644%[37] - 福建金字半导体有限公司增资前持股0，增资后出资29.7353万元，持股9.0909%[38] 中晟微发展成果 - 2024 - 2025年中晟微入选“中国未来独角兽TOP100”等榜单，获多家头部客户量产订单[39] 市场数据 - 2027年全球光模块市场规模超300亿美元，TIA/Driver芯片约30亿美元[43] - 全球光模块约80%产能在中国，2024年全球光模块前十中有七家中国公司[43] - 光模块BOM成本中电芯片占比约30 - 40%，TIA + Driver约为12%；高速电芯片国产化率<1%[46] - 2016年全球前10大光模块厂商中国占3个席位，2024年增至7个[50] 公司产品研发 - 公司已完成近30款芯片量产流片，提供涵盖200G/400G/800G的电芯片解决方案[54] - 公司单波200G速率的ACC ReDriver芯片预计2025年底推出，2026年有望获订单[59] - 公司已完成数通和相干全面互联场景的TIA/Driver芯片布局[60] - 公司启动数通单波200G芯片和相干128G Baud芯片的研发设计[63] 公司团队与客户 - 公司核心团队20年专注高速光模块电芯片研发设计[64] - 高端电芯片客户验证门槛高、导入周期超一年，公司已通过多个国内头部客户测试进入量产导入阶段[65] - 公司单波100G产品量产出货，单波200G电芯片完成研发设计[66] - 公司完成超30款高速光通信电芯片流片，覆盖10G - 800G全系列，单波200G产品预计2026年量产出货[68] 投资协议条款 - 本轮投资方以10000万元认购标的公司新增注册资本29.7353万元，占股9.0909%，投前估值100000万元，交易完成后全部权益估值110000万元[73][74] - 本轮投资方应在交割条件满足后5个工作日内支付剩余增资款项5000万元[75] - 标的公司和控股股东承诺不迟于2029年12月31日前提交IPO申报材料或被收购[77] - 若标的公司未达成相关条件，投资人有权要求回购股权，回购价格取投资款及年化8%收益率本息和对应净资产值较高者[77] - 2026 - 2028年业绩承诺期，2026年净利润亏损不高于980万元，2027年不低于1880万元，2028年不低于10025万元[80] - 若业绩承诺期内实际净利润累计值未达10925万元，控股股东向本轮投资方补偿[80] - 若业绩承诺期内实际净利润累计值超承诺数额，本轮投资方将超出部分的50%奖励给控股股东及管理团队[81] - 本轮投资方对实际控制人出售股权或标的公司出售资产拥有优先收购权[83] 投资风险与影响 - 公司主业受消费品市场影响发展缓慢，业绩下滑[88] - 本次投资资金源于自有或自筹资金，不影响正常生产经营，不损害股东利益[89] - 此次跨界投资存在业绩未达预期风险[90] - 标的公司未盈利，未来盈利不确定，本轮增资增值率为9710%，存在估值过高及计提减值准备风险[90] - 本次交易后续实施完成，公司合并报表范围不变[89] - 公司将按规定披露交易进展或变化情况[91]