交易基本信息 - 国泰海通证券担任本次交易独立财务顾问[4] - 信邦智能拟28.56亿元收购英迪芯微100%股权并募集配套资金[28] - 交易采用发行股份及支付现金方式，发行数量83,413,687股，发行价格20.30元/股[49] - 募集配套资金不超发行股份购买资产交易价格100%，发行股份数不超发行后总股本30%[52] 业绩数据 - 英迪芯微2024年营收5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元，累计出货超3.5亿颗[22] - 报告期内英迪芯微主营业务毛利率约40%[23] - 2024年度上市公司以总股本110,266,600股为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税）[51] 用户数据 - 英迪芯微产品已在上百款车型量产上车[24] 未来展望 - 本次交易业绩承诺期为2025 - 2027年度，净利润目标增长率180%，收入目标增长率取标的公司45.5%与同行业上市公司收入增长率孰高值[82][85] - 预计到2029年中国汽车模拟芯片国产化率将提升至20%[117] - 全球汽车半导体市场预计2028年达1170亿美元，2024 - 2028年年均复合增长率约11.03%[118] 市场扩张和并购 - 2012年公司收购子公司日本富士奠定全球化布局战略基础[119] - 信邦智能拟通过本次交易取得英迪芯微100%股权，拓展业务到芯片设计、研发和销售[15][181] 交易进展 - 本次交易已通过上市公司第三届董事会第二十五次会议、第四届董事会第三次会议审议，取得控股股东等原则性意见，各交易对方完成内部审批[64] - 本次交易尚需标的公司变更公司形式、上市公司股东会审议通过、深交所审核同意并经证监会最终注册等[65] 其他 - 业绩补偿义务方为无锡临英、庄健，补偿金额合计不超全部首期交易对价之税后金额[88] - 公司为防范交易摊薄即期回报采取加快标的公司整合等多项措施[75][76][77][78][79]