广州信邦智能装备股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易 报告书（草案）与预案差异对比说明 广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称"上市公司"或"公司"）拟以发 行股份及支付现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称"标 的公司"）股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金（以下简称 "本次交易"）。 2025 年 5 月 19 日，公司召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过了《关 于<广州信邦智能装备股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资 产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等与本次交易相关的议案， 并于 2025 年 5 月 20 日全文披露《广州信邦智能装备股份有限公司发行股份、可转 换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称"预 案"）。 广州信邦智能装备股份有限公司董事会 2025 年 10 月 28 日 2025 年 10 月 27 日，公司召开第四届董事会第三次会议审议了《关于<广州信 邦智能装备股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交 易报告书（草案）>及其摘要的议案 ...