业绩数据 - 2025年第三季度新增订单总额36.207亿港元（4.63亿美元），按季降3.5%，按年增14.2%[5] - 2025年第三季度销售收入36.612亿港元（4.68亿美元），按季增7.6%，按年增9.5%[5] - 2025年第三季度毛利率35.7%，按季降405点子，按年降532点子[5] - 2025年第三季度经营利润5050万港元，按季降70.2%，按年降71.7%[5] - 2025年第三季度经调整毛利率37.7%，按季降203点子，按年降330点子[5] - 2025年第三季度经调整经营利润1.244亿港元，按季降26.6%，按年降30.3%[5] - 2025年第三季度经调整盈利1.019亿港元，按季降24.4%，按年增245.2%[5] - 2025年第四季度销售收入预测介乎4.7亿美元至5.3亿美元之间，以中位数计按季增6.8%，按年增14.3%[6] - 净亏损2.69亿港元，因子公司清盘产生3.71亿港元重组成本及存货注销[10] 市场与业务 - 2025年第三季度TCB总潜在市场规模预计2027年突破10亿美元[7] - 2025年第三季度季内订单对付运比率为1.04，自第一季度以来维持在1以上[7] - 人工智能需求惠及主流业务，中国市场半导体和表面贴装技术解决方案需求持续增长[11] 产品研发 - 混合式焊接交付工具，二代解决方案有竞争优势，合作项目处评估阶段[9] - 光子和CPO主导光收发器市场，巩固800G收发器供应商地位，合作开发1.6T光子解决方案[9] - 表面贴装技术解决方案获大量系统封装订单，取得新一代晶片装嵌工具更多订单[9] - 半导体解决方案分部焊线机及固晶机新增订单总额受益于外判厂房利用率提高[11] - 表面贴装技术解决方案需求主要来自电动汽车，在中国保持领先[11]