证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2025-056 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司 关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 惠柏新材料科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 10 月 28 日召开 的第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于公司及全资子公 司申请银行授信额度及担保事项的议案》，该议案尚需提交公司股东大会审议通过，现将有关 情况公告如下： 一、授信及担保情况概述 为满足业务发展需要，公司及全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称"上海 帝福"）拟向上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行申请一年期综合授信额度，各家授 信额度均不超过人民币 30,000.00 万元，用于办理各类融资业务，包括但不限于开立银行承兑 汇票、保函、保理、信用证、流动资金贷款、票据贴现等综合业务。其中：公司申请的上述授 信额度为纯信用无担保方式，上海帝福的授信额度由公司提供信用担保，最终授信方案以银行 实际审批通过结果为准。 ...