募资情况 - 2022 年 11 月 9 日公司在北京证券交易所上市，发行 16,300,659 股，募集资金 130,405,272 元，净额 112,452,239.97 元[2][3] - 截至 2025 年 10 月 24 日，募集资金余额 14,278,324.81 元，含理财产品未赎回余额 11,449,598.53 元，账户余额 2,828,726.28 元[7] 募投项目 - 智能终端产品生产基地建设项目投入进度 100.19%，研发中心建设项目 83.38%，补充流动资金 100.86%，慧为智能研发生产基地建设项目 79.07%[9] - 结项“研发中心建设项目”和“慧为智能研发生产基地建设项目”，截至 2025 年 10 月 24 日节余 14,278,324.81 元[10] - 研发中心建设项目变更后预计节余 6,333,946.34 元，慧为智能研发生产基地建设项目变更后预计节余 7,944,378.47 元[11] - 2023 年 4 月 27 日和 5 月 26 日审议通过变更募集资金用途议案，变更金额 3550 万元[11] 后续安排 - 拟将募投项目结项节余资金永久补充流动资金，未支付质保金用经营性自有资金支付[14] - 2025 年 10 月 30 日董事会审议通过相关议案，尚需股东会审议[15][16] - 保荐机构认为符合法规，无异议[17]