业绩数据 - 2025年1 - 9月，公司营业收入68.29亿元，净利润11.15亿元，分别同比增长114.79%、497.61%[9] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为111,467.78万元，扣非后为111,187.63万元[42] - 2025年度归属于上市公司股东的净利润为148,623.71万元[44] - 2025年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为148,250.17万元[44] - 2025年基本每股收益为1.81元/股[44] 人员与专利 - 截至2025年9月30日，公司员工总人数为7,564人，技术人员1,759人，生产人员5,353人，销售人员103人[51] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利367件，发明专利288件、实用新型56件、软件著作权23件[52] - 公司累计完成19项科技成果鉴定，14项国际先进、5项国内领先[52] - 公司衍生国家重点新产品3项、省级重点等产品3项、广东省名优高新技术产品16项[52] - 公司主导或参与制定国家标准1项、行业标准5项、团体标准20项[52] 发行方案 - 公司拟2025年度向特定对象发行A股股票，发行对象不超过35名[21][23] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[25] - 派息/现金分红调整后发行底价公式为P1 = P0 - D，送股或转增股本为P1 = P0／(1 + N)，两项同时进行为P1 = (P0 - D)／(1 + N)[25][26] - 拟发行股份数量不超过发行前总股本的15%，即不超过124,773,176股[34][39] - 发行募集资金总额不超过260,000.00万元，非资本性支出未超总额30%[35][36] 未来展望 - 预计2026年净利润较2025年有下降20%、持平、增长20%三种情形[42] - 若2026年净利润增长20%，归属于上市公司股东净利润为178,348.45万元[44] - 若2026年净利润增长20%，扣非后归属于上市公司股东的净利润为177,900.21万元[44] - 若2026年净利润增长20%，2026年发行前基本每股收益为2.17元/股，发行后为2.12元/股[44] - 未来五年AI用HDI板将成PCB市场增长最快细分品类之一，18层及以上高速PCB将在AI数据中心高速增长[19] 策略与项目 - 公司明确以服务器/计算机等行业为主的行业战略[16] - 拟通过募集资金扩大经营规模，提高高端PCB产能，实现技术产业化落地[10] - 募投项目包括人工智能计算HDI生产基地建设等项目，围绕主营业务展开[49] - 将通过募集资金项目提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能[17] - 拟采取措施降低发行摊薄即期回报的影响，包括加强募集资金管理等[57][58][59][60][61]