业绩情况 - 2025年1 - 9月公司实现营业收入68.29亿元，净利润11.15亿元，分别同比增长114.79%、497.61%[28] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为111,467.78万元，扣非后为111,187.63万元[139] - 2025年基本每股收益（扣非）为1.81元/股[141][142] 用户与市场数据 - 2024年全球PCB产值736亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达1,024.66亿美元，2024 - 2029年均复合增长率6.9%[25][61] - 2023 - 2028年全球AI/HPC服务器系统PCB市场规模从8亿美元增至31.7亿美元，年均复合增速32.5%[25] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[61] - 2025年18层以上高多层板市场预计同比增长42.7%，2024 - 2029年复合增长率16.2%[61] 发行股票情况 - 2025年11月17日向特定对象发行股票方案获董事会通过，尚需股东会、上交所、证监会审批[5] - 发行对象不超过35名，现金认购，发行价不低于定价基准日前20个交易日均价80%，定价基准日为发行期首日[5][6] - 发行股票数量不超过发行前总股本15%，即不超过124,773,176股[8] - 募集资金总额不超过26亿元，扣除费用后投三个项目[8][9] - 发行对象所认购股票6个月内不得转让，发行决议有效期12个月[6][11] 募投项目情况 - 人工智能计算HDI生产基地建设项目总投资203,204.47万元，拟投入募集资金10亿元，年产能16.72万平方米，建设周期36个月，第三年试生产，第五年达产[9][50][51][69] - 智能制造高多层算力电路板项目总投资193,724.64万元，拟投入募集资金11亿元，年产能70万平方米，分两阶段建设，合计建设期30个月，第一阶段第二年试生产，第三年达产，第二阶段第三年试生产，第四年达产[9][50][53][70] - 补充流动资金和偿还银行贷款拟投入募集资金5亿元[9] 公司基本情况 - 2021年2月25日上市，注册资本831,821,175元，股票代码688183[21] - 截至2025年9月30日，公司拥有技术人员1759人，占员工总数23.25%[64] - 公司累计完成19项科技成果鉴定，14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[63][149] - 公司已通过ISO9001、ISO14001等多项管理体系认证[65] - 公司与众多知名品牌商建立长期合作关系，开发多家国内外通用/AI服务器头部客户，AI配套主板及加速卡已大批量供货[66][67][151] 未来展望 - 募投项目实施将优化升级产能结构，拓展高附加值市场，提升生产工艺与技术水平[73] - 发行募集资金补充流动资金和偿还贷款，可改善资本结构，降低财务风险[68] - 发行完成后公司净资产、总资产规模增加，资金实力和抗风险能力增强[84] - 发行短期内存在净资产收益率、每股收益等指标被摊薄风险，长远看盈利能力将增强[85] 分红政策 - 公司每年现金分红不低于当年可供分配利润20%，重大投资或现金支出涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产50%以上[112][113] - 公司未来三年（2025 - 2027年）优先现金分配，除特殊情况外，每年现金分红不低于当年可供分配利润20%[126][127] - 公司发展阶段不同且有无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中最低比例分别为80%、40%、20%[130] - 调整或变更公司章程确定的现金分红政策，需经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过[131] 风险提示 - 发行存在审批、发行、摊薄即期回报等风险[91][92][93] - 公司面临宏观环境、市场竞争等行业及市场风险[95][96] - 公司存在技术创新无法满足市场需求、技术失密和核心人员流失等业务经营风险[97][99]