股本相关 - 截至目前总股本为767,460,689股，本次发行上限230,238,206股，发行后达997,698,895股[4] - 2025年末和2026年发行前期末股本76,746.07万股，发行后期末99,769.89万股[6] 业绩数据 - 2024年归母净利润27,567.18万元，扣非后24,060.21万元，假设2025年持平，2026年有持平、增20%、降20%三种测算情况[4] 募集资金 - 本次募集资金总额77,186.33万元，发行股份23,023.82万股[6] 收益测算 - 2026年净利润持平，发行前基本每股收益0.36元/股，发行后0.31元/股；扣非前0.31元/股，发行后0.27元/股[6] - 2026年净利润增长20%，发行前基本每股收益0.43元/股，发行后0.37元/股；扣非前0.38元/股，发行后0.33元/股[6] - 2026年净利润下降20%，发行前基本每股收益0.29元/股，发行后0.25元/股；扣非前0.25元/股，发行后0.22元/股[6] 收益率测算 - 2026年净利润持平，发行前加权平均净资产收益率5.43%，发行后5.05%；扣非后发行前4.76%，发行后4.42%[6] - 2026年净利润增长20%，发行前加权平均净资产收益率6.48%，发行后6.03%；扣非后发行前5.68%，发行后5.28%[6] - 2026年净利润下降20%，发行前加权平均净资产收益率4.37%，发行后4.06%；扣非后发行前3.82%，发行后3.55%[6] 市场扩张和并购 - 募投项目为收购AC公司100%股权和TIS工厂0.003%股权，收购后控制TIS工厂100%股权[10][11] 公司情况 - 主要管理人员大多有10年以上电子制造业生产管理经验[12] - 整机组装、测试和包装产线全线配备约110台机器人[15] - 客户包括H客户、荣耀、小米等业内领先企业[16] 新策略 - 制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》保障股东权益[21] - 制定《募集资金管理制度》规范募集资金使用[18] - 监督募集资金专项存储，配合检查监督[18] - 深化与标的公司多方面融合[20] - 完善治理结构确保股东充分行使权利[22] - 采取多种措施防范即期回报被摊薄风险[17][18] 承诺事项 - 董事、高级管理人员承诺保证公司填补即期回报措施切实履行，包括不输送利益、约束职务消费等[23] - 董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[23] - 董事、高级管理人员承诺若有股权激励，行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[23] - 董事、高级管理人员承诺按证券监管机构最新规定出具补充承诺[23] - 控股股东光弘投资、实际控制人唐建兴承诺不越权干预公司经营管理、不侵占公司利益[24] - 控股股东、实际控制人承诺按证券监管机构最新规定出具补充承诺[24] - 董事、高级管理人员若违反承诺，同意接受证券监管机构处罚或管理措施[23] - 控股股东、实际控制人若违反承诺，同意接受证券监管机构处罚或管理措施[24][25] - 承诺文件由惠州光弘科技股份有限公司董事会发布[26] - 承诺文件日期为2025年11月28日[26]