哈焊华通(301137) - 关于部分募集资金投资项目延期的公告
募资情况 - 公司首次公开发行4,545.34万股,每股发行价15.37元,募集资金总额698,618,758.00元,净额640,979,551.66元[1] 项目投资 - 三个项目投资总额合计56,284.00万元,截至2025年11月30日累计投入29,605.91万元[4] 项目延期 - 高品质焊丝智能生产线建设项目达可使用状态时间调至2026年12月31日[5] - 项目延期因市场需求恢复不及预期,控制投资节奏[6]
募资情况 - 公司首次公开发行4,545.34万股,每股发行价15.37元,募集资金总额698,618,758.00元,净额640,979,551.66元[1] 项目投资 - 三个项目投资总额合计56,284.00万元,截至2025年11月30日累计投入29,605.91万元[4] 项目延期 - 高品质焊丝智能生产线建设项目达可使用状态时间调至2026年12月31日[5] - 项目延期因市场需求恢复不及预期,控制投资节奏[6]