募集资金 - 公司发行9874453股，发行价每股70.89元，募集资金总额699999973.17元，净额689518487.85元[3] 项目投入 - MEMS工艺晶圆测试探针项目计划投43594.00万元，累计投6497.46万元[9] - 基板级测试探针项目计划投12464.00万元，累计投6945.13万元[9] - 补充流动资金计划投12893.85万元，累计投13058.30万元[9] 项目进展 - 基板级测试探针项目于2025年12月15日完成建设并达预定可使用状态[6] 节余资金 - 募投项目节余因控制成本及现金利息收益，拟转至自有资金补充流动[8][10][11] 决策通过 - 2025年12月18日会议通过项目结项及资金补充议案，无需股东会审议[2] - 审计、董事会、保荐机构均同意项目结项及资金补充事项[12][14][15]