募集资金情况 - 公司首次公开发行2000万股，发行价51.66元/股，募集资金总额103320.00万元，净额92768.83万元[2] - 超募资金为11862.34万元[6] 项目投资计划 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片项目拟投入募集资金46780.65万元[5] - 车载电芯片项目拟投入募集资金16908.47万元[6] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件项目拟投入募集资金17217.38万元[6] 资金置换事项 - 截至2025年12月12日，自筹资金预先投入募投项目8396.03万元拟置换[8] - 截至2025年12月12日，自筹资金预先支付发行费用671.98万元拟置换[11] - 2025年12月28日董事会同意置换自筹资金和发行费用[12] 发行费用 - 本次发行费用为10551.17万元（不含增值税）[9]