募集资金 - 公司向不特定合格投资者公开发行1500万股，每股发行价5.6元，募集资金总额8400万元[1] - 扣除发行费用后，首次募集资金净额69173113.21元，超额配售新增净额12599787.74元，最终净额81772900.95元[2] - 截至2025年11月30日，募集资金专项账户余额13796730.23元[5] 募投项目 - 物料处理成套装备制造基地建设项目二期计划投资7000万元，累计投入67808215.26元，进度96.87%[6] - 研发及展示中心建设项目计划投资11772900.95元，累计投入70万元，进度5.95%[6] - 两项目合计计划投资81772900.95元，累计投入68508215.26元，进度83.78%[6] - 物料处理成套装备制造基地建设项目二期预定可使用状态日期延至2026年4月30日[5][7][13] - 研发及展示中心建设项目预定可使用状态日期延至2026年12月31日[8][13] 知识产权 - 截至2025年6月30日，公司共取得专利权173项，其中发明专利13项，集成电路布图1项，计算机软件著作权25项[11] 项目延期 - 2025年12月29日公司审议通过募投项目延期议案[16] - 募投项目延期在董事会权限内，无需股东会审议[16] - 保荐机构认为延期履行程序合规，无变相改变用途、损害利益情形，无异议[17] 未来展望 - 公司将关注资金和项目进展，防范风险，推动募投项目如期完成[14][15]