华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案） 股票代码：688347 股票简称：华虹公司 上市地点：上海证券交易所 股票代码：1347 股票简称：华虹半导体 上市地点：香港联合交易所 华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 暨关联交易报告书（草案） | 交易类型 | 交易对方名称 | | | --- | --- | --- | | 发行股份购买资产 | 上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金 | | | | 股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限 | | | | 公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有 | | | | 限合伙） | | | 募集配套资金 | 不超过 35 | 名符合条件的特定对象 | 独立财务顾问 二〇二五年十二月 1 华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案） 上市公司声明 本公司及全体董事、高级管理人员保证本报告书及其摘要内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完 整性承担相应的法律责任。 本公司控股股东、全体董事、高级管理人员承诺： ...