华虹半导体有限公司董事会 关于本次交易摊薄即期回报及采取填补措施的说明 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）拟通过发行股份的方式向上海华 虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路 产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业 （有限合伙）等 4 名上海华力微电子有限公司（以下简称"华力微"或"标的公 司"）股东购买其持有的华力微 97.4988%股权（以下简称"标的资产"）并募 集配套资金（以下简称"本次交易"）。 1/3 二、 公司对防范本次交易摊薄即期回报及提高未来回报能力采取的措施 为维护中小投资者利益，根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小 投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一 步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融 资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号） 等相关法律、法规、规范性文件的要求，公司对本次交易摊薄即期回报及填补措 施说明如下： 一、 本次交易摊薄即期回报情况 根据公司财务报告及安永华明会计师事务所 ...