华虹半导体有限公司 发行股份购买资产并配套募集资金报告书（草案）与 预案主要差异情况对照表的说明 2025 年 8 月 29 日，华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司""上市 公司"或"公司"）召开 2025 年第六次董事会决议，审议通过了《关于<华虹半 导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议 案》等相关议案，并披露了《华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金预案》（以下简称"预案"）及相关公告，于2025 年 12 月 31 日召 开 2025 年第九次董事会决议，审议通过了交易方案，并披露了《华虹半导体有 限公司发行股份购买资产并募集配套资金报告书（草案）》（以下简称"重组报告 书"）及相关公告。 现就重组报告书与重组预案主要差异情况进行如下说明（如无特别说明， 本公告中的简称与重组报告书中的简称具有相同含义）： 3/3 （本页无正文，为《华虹半导体有限公司发行股份购买资产并配套募集资金报告 书（草案）与预案主要差异情况对照表的说明》之盖章页） 华虹半导体有限公司 年 月 日 1/3 | | | | | 4、更新本次交易的决策过程和审批情况； | | ...