收购信息 - 公司有条件购买标的公司97.4988%的股权，评估基准日为2025年8月31日，标的公司评估值为84.8亿元，最终总代价为82.6790215326亿元[17][19] - 华虹集团等四方出售标的资产占比分别为63.5443%、15.7215%、10.2503%、7.9827%，对应价值分别为53.8855119569亿元、13.3318646521亿元、8.6922766501亿元、6.7693682735亿元[22] - 总代价包括1.90768392亿股代价股份，代价比重占现有已发行股份总数约10.98%，完成后占经扩大已发行股本约9.89%[21][23] - 代价股份发行价为每股43.34元，较收购协议日收盘价折让约44.79%等多种折让情况[25] - 华虹集团承诺自代价股份发行日期起36个月内不转让股份，部分情况禁售期有调整[30] 资金募集 - 建议非公开发行人民币股份募集配套资金总额为75.56286亿元，不超收购最终总代价100%，发行股份数目不超公司完成时已发行股本总额的30%[7] - 发行价不得低于定价日前20个交易日人民币股份平均交易价格的80%，且不低于52元[57] - 所得款项净额总计75.56286亿元，将用于标的公司的技术升级及翻新、特色工艺的研发及产业化、补充集团的营运资金等[63][64] 公司股权 - 公告日期，公司已发行股本总额为17.37614193亿股股份，华虹集团等股东持股情况明确[70][72] - 公众股东股权将由约61.21%减至约55.16%，摊薄影响约6.05%[74] - 若建议收购事项落实，发行代价股份完成后，华虹一致行动集团投票权将增至约41.16%；若建议非公开发行人民币股份落实，投票权将减至约39.35%[96][97] 标的公司情况 - 标的公司2024年12月31日资产总值62.58892亿元、资产净值12.66932亿元，2025年8月31日资产总值72.58503亿元、资产净值20.01914亿元[38] - 标的公司截至2023年、2024年12月31日止年度及2025年8月31日止八个月除税前净利润分别为 -3.7229亿元、5.2152亿元、5.1464亿元，除税后净利润相同[40] - 标的公司目前月产能约为38,000片晶圆，65/55nm和40nm平台涵盖多种工艺[86][88] 交易条件 - 建议收购事项须收购守则独立股东投出至少75%赞成票及超50%赞成票通过批准，特别交易须收购守则独立股东投出超50%赞成票通过批准[10] - 收购协议及补充协议生效需达成多项先决条件，除部分条件外，截至公告日期无其他先决条件达成，未获清洗豁免建议收购事项不进行[32][33] 未来展望 - 完成交易后公司预计提升12英寸晶圆代工产能，与标的公司工艺平台优势互补[80] - 业务、资产、财务、人事整合方面有相应规划[81][82][83][84]