收购信息 - 公司拟收购标的公司97.4988%的股权，评估值为84.8亿元，最终总代价82.6790215326亿元[17][19] - 总代价包括190,768,392股代价股份及43.98万元现金代价，代价股份发行价每股43.34元[22][25] - 华虹集团在总代价中份额约占65.2%，若标的资产减值需按此份额补偿[6] 资金募集 - 建议非公开发行人民币股份募集配套资金75.56286亿元，不超收购最终总代价100% [7] - 发行股份数目不超公司完成时已发行股本总额的30%，将向不超35名特定目标认购人进行[7][55] - 发行价不得低于定价日前20个交易日人民币股份平均交易价格的80%，且不得低于52元[57] 业绩数据 - 标的公司2024年12月31日经审核资产总值62.58892亿元、资产净值12.66932亿元；2025年8月31日经审核资产总值72.58503亿元、资产净值20.01914亿元[38] - 标的公司2023 - 2025年8月31日除税前及除税后净利润分别为 -3.7229亿元、5.2152亿元、5.1464亿元[40] 股权结构 - 标的公司股权结构为华虹集团占63.5443%、上海集成电路基金占15.7215%等[39] - 公告日期公司已发行股本总额为17.37614193亿股股份，完成后公众股东股权将由约61.21%减至约55.16% [70][74] 未来展望 - 完成后公司预计提升12英寸晶圆代工产能，与标的公司工艺平台优势互补[80] - 建议非公开发行人民币股份所得款项净额用于标的公司技术升级及翻新等[63] 技术研发 - 标的公司65/55nm和40nm平台涵盖多种工艺，2019年实现射频工艺平台量产[86][147] - 2017年实现55nm SONOS存储技术大规模量产，2020年成功突破40nm SONOS存储技术[150] 其他信息 - 收购协议及补充协议生效需达成多项先决条件，截至公告日部分未达成[32][33] - 华虹集团等承诺自代价股份发行日期起不同期限内不转让股份[30] - 公司将召开股东大会审议建议收购事项等，华虹一致行动集团等相关表决将放弃投票[104][105]