投资概况 - 投资项目为手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产，金额不超76050万元[4] - 项目选址苏州高新区，占地约50亩，建筑面积约91493.48平方米[6] 项目进展 - 2026年1月5日董事会通过投资议案，待股东会审议[3][7] 资金与模式 - 资金来源含自有资金、银行贷款等[4][10] - 项目分三阶段，采用自建模式[6] 风险提示 - 土地竞拍价格及取得时间不确定[3][11] - 项目审批可能无法取得或按时取得许可[3][11] - 投资可能不达预期[5][11]