为满足公司生产经营需要，拟向如下银行申请综合授信额度肆亿元，授信内 容为：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、商票保贴等业务，授信期限为 12 个月，具体如下： | 银行名称 | 授信额度 | | --- | --- | | 中信银行股份有限公司成都高新支行 | 10,000 万元 | | 中国民生银行股份有限公司成都分行 | 10,000 万元 | | 招商银行股份有限公司成都分行 | 10,000 万元 | | 中国建设银行股份有限公司成都金河支行 | 7,000 万元 | | 工商银行股份有限公司成都东大支行 | 3,000 万元 | | 合计 | 40,000 万元 | 上述最终授信额度以银行实际审批的授信额度为准。上述授信额度不等于公 司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的 融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。 证券代码：002977 证券简称：天箭科技 公告编号：2026-003 成都天箭科技股份有限公司 关于向银行申请综合授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 ...