Chavant Capital Acquisition (CLAY) - Prospectus(update)
2024-06-06 06:30

股份发行与交易 - 拟向公众发售19,905,953股A类普通股、3,000,000份购买A类普通股的认股权证和6,000,000股认股权证对应的A类普通股[8] - 考虑股份以每股10美元发行,不同身份购买价格不同,如创始人约0.009美元/股[8] - 2024年5月28日,A类普通股最后成交价为2.29美元/股,公共认股权证为0.15美元/份[17] - 2023年12月22日起,A类普通股和公共认股权证在纳斯达克交易,代码分别为“MOBX”和“MOBXW”[28] - 销售股东可通过货架注册声明出售最多19,905,953股A类普通股和3,000,000份私募认股权证[31] 公司运营与战略 - 公司是无晶圆半导体公司,开发无线毫米波5G和C波段无线解决方案等产品[48] - 战略是在不同行业收购以增强通信服务,开发和/或收购大量知识产权[49] - 正与无线通信、航空航天等制造商进行客户对接[49] 收购情况 - 2021年完成对Cosemi资产收购,为连接业务奠定基础[50] - 2023年12月18日完成对EMI Solutions的收购,完善产品并扩大客户群[51] - 2024年5月21日完成对RaGE Systems的收购,总价1200万美元[62][63] 财务数据 - 2023财年和2022财年运营亏损分别为3550万美元和2370万美元[83] - 2024年3月31日和2023年3月31日止六个月运营亏损分别为2580万美元和2110万美元[83] - 截至2024年3月31日,累计亏损为8580万美元[83] 未来展望与风险 - 公司认为目前流动性不足,对持续经营存在重大疑问[85] - 未来需额外资金,可能进行股权或债务融资[88] - 拟通过收购实现增长,但存在收购和整合困难[89][90] - 产品市场接受度受多种因素影响,认证失败或延迟会影响业务[91][93] - 5G半导体产品市场不确定因素多,竞争激烈[94][100] 股份相关数据 - 截至2024年5月1日,A类普通股流通股约24,609,287股,B类普通股流通股为225.4901万股[76] - 假设所有公开认股权证均行使,公司将获约3470万美元收益[76] - 此次发售最多出售19,905,953万股A类普通股,占2024年5月1日A类普通股总流通股约108.6%[76] - 额外招股书和本招股书拟出售A类普通股约为2024年5月1日已发行总数的122.8%,或致股价下跌[182] - 截至2024年3月31日,有可购买12,320,020股A类普通股的认股权证流通,行权将致股权稀释[184]

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