信邦智能(301112) - 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告
市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权并募集配套资金[1] 其他新策略 - 2025年12月12日公司收到深交所审核问询函[1] - 公司根据审核意见修订重组报告书草案(申报稿)[1] - 修订草案(修订稿)更新重组报告书目录[2] 报告修订 - 重大事项提示补充披露重组对控制权稳定性影响等内容[3] - 重大风险提示更新收购整合等风险并调整顺序[3] - 第一章补充披露重组对控制权稳定性及协同效应相关内容[3] - 第九章补充披露标的公司资产构成等内容[3] - 第十二章更新收购整合等风险并调整顺序[3] 时间信息 - 公告发布时间为2026年1月9日[4]