会议情况 - 公司第四届董事会第十二次会议于2026年1月14日召开，7位董事全部出席[2] 市场扩张 - 控股子公司思微特将在无锡高新区设子公司开展半导体业务[3] 投资计划 - 特种器件晶圆制造封测基地项目计划总投资10亿，一期2026 - 2028年预计投资3亿，二期投资7亿[3] - 一期租约1.04万平米厂房建封测产线，二期计划用约30亩工业用地[3] 议案表决 - 《关于控股子公司对外投资的议案》7票同意，0票反对和弃权[3]