市场扩张和并购 - 公司控股子公司思微特拟在无锡高新设子公司开展半导体业务，计划总投资10亿[2] - 项目分两期，一期2026 - 2028年投3亿建封测产线，二期投7亿建芯片流片线[2] 未来展望 - 投资或提高公司长期综合竞争力，满足多领域需求助力产业自主可控[7][9] 风险提示 - 投资有未按期完成、未达预期收益风险，资金或紧张[8]