业绩总结 - 2023年净销售额3.0058亿美元，2022年2.3198亿美元；2023年净亏损326.8万美元，2022年净利润577万美元[125] - 2022年净销售额23198千美元，较2021年16995千美元增长36.5%；2022年净利润5770千美元，2021年净亏损4827千美元[126] - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物6895千美元，较2022年4057千美元增长70%[127] - 截至2023年12月31日，总资产27935千美元，较2022年21659千美元增长29%[127] - 2023年十大客户占公司收入的90%[157] 用户数据 - 公司客户包括订购数亿单位和数千定制单位的客户[71] - 公司拥有超16亿块半导体的庞大安装基础[79] 未来展望 - 2024年是过渡年，客户需求将转向下一代产品，可能损害公司核心业务增长[144] - 2021年超120亿台物联网设备连接，预计2025年达270亿台，复合年增长率22%[75] - 2022年认证集成电路全球市场规模0.3亿，预计2026年达10亿，复合年增长率57.1%[77] 新产品和新技术研发 - 公司拥有40个专利家族，涵盖超110项基础专利，另有12项专利正在审核中[55] - 公司研发项目“Project SEALCOIN”处于研发阶段，存在开发延迟、成本超支等多种风险[142][145] 市场扩张和并购 - 公司拟公开发售4000万股普通股[8] - 2023年7月11日完成1000万美元可转换债券和认股权证首轮私募融资[86] - 2024年1月9日完成1000万美元第二轮可转换债券和认股权证私募融资[88] - 2024年3月1日完成1000万美元第三轮可转换债券和认股权证私募融资[89] 其他新策略 - 公司为F类股票期权计划预留最多5%的F类股[103] 其他信息 - 公司成立于2022年4月1日，由WISeKey组建，作为其全球半导体业务的控股公司[46] - 公司普通股在纳斯达克资本市场上市，股票代码为“LAES”[47] - 公司使命是将数字信任融入物理世界[51] - 公司位于物理和网络信任的交叉点，提供网络安全、半导体和后量子物联网的创新集成解决方案[52] - 公司半导体为数百万物体提供安全保障，包括奢侈品、高端手表等[55] - 公司不参与NFT创建或分发管理，而是为客户提供安全增强型半导体的安全相关服务[57] - 2023年5月23日，WISeKey向其B类股、美国存托凭证代表的B类股以及A类股持有人按实物股息形式分配了SEALSQ已发行普通股的20%[27][46][100] - 截至招股说明书日期，WISeKey持有公司100%的F类股和26.40%的普通股；WISeKey和其他F类股东目前拥有超过49.99%的流通股投票权；目前，0.45%的流通普通股由SEALSQ关联方持有[46][101][103][105] - 出售股东可转售的普通股包括1亿美元本金票据的转换股和认股权证行使股，票据转换价为固定转换价5.5美元/股或可变转换价（93%的10个交易日最低每日可变加权平均价，底价0.55美元/股），按底价可转换为1963.6364万股普通股；认股权证行使价为5.5美元/股，发行时可购买153.7358万股普通股[9][11][12] - 认股权证若全部行使，公司将获得约845.5469万美元的总收益[14][120] - 2024年5月15日，公司普通股在纳斯达克资本市场的最后报告售价为1.12美元/股[17] - 第三轮可转换债券转换价格为固定转换价5.5美元/股或可变转换价（10个交易日最低每日成交量加权平均价格的93%），可变转换价下限0.55美元/股[93] - 正在注册转售最多4000万股普通股，包括第三轮可转换债券转换股和认股权证行权股[91] - 公司若在财年末总收入超过10.7亿美元，非关联方持有的普通股市值超过7亿美元，或三年发行超过10亿美元的非convertible债务，将不再是新兴成长型公司[110] - 外国私人发行人可在财年结束后120天提交20 - F年度报告，而美国国内加速申报公司需在75天内提交10 - K年度报告[112] - 半导体行业高度周期性，历史上曾在1997/1998、2001/2002和2008/2009年经历重大衰退[131] - 公司业务成功很大程度取决于开发新技术和新产品的能力，研发预算减少会损害竞争力[133] - 公司产品需求高度依赖客户终端产品需求，市场需求波动大影响业务管理和财务预测[134] - 半导体行业竞争激烈，若无法及时推出新产品，可能导致销售下滑和成本无法降低[133] - 产品开发周期为18到24个月[160] - 产品三包期限为三年，交付产品保质期不少于八周，一般在两个工作日内更换缺陷产品[167] - 产品在任何连续三个完整日历月内，单一故障模式超过1%或多种故障模式超过3%，将被认定为流行病故障[167] - 公司面临专利申请不被授予、知识产权权利失效等风险[148] - 公司面临来自NXP、英飞凌等大公司以及小区域供应商的竞争[153] - 公司依赖许可半导体设计知识产权权利提供服务，无法确保不侵犯第三方知识产权[151] - 公司使用人工智能可能面临知识产权、网络安全等风险，且无法保证其有益[163] - 公司需跟上密码学和半导体设计的技术进步，否则可能失去市场份额[168] - 公司研发工作可能无法产生成功产品或显著收益[171] - 2021下半年至2022年因半导体材料全球短缺，公司需谨慎管理交付计划[174] - 公司供应链依赖第三方供应商，供应商无法满足需求或增加成本，会影响业务机会和毛利润率[175] - 公司与主要第三方供应商大多无书面协议，存在供应商终止合作的风险[176] - 公司作为无晶圆IC设计公司，依赖第三方代工厂，若代工厂无法满足产能承诺，会影响产品发货[177] - 公司依赖有限数量第三方提供IC封装和测试服务，出现问题会影响生产和交付[183] - 芯片设计的流片或最终测试良率失败，会增加成本、延长产品开发周期和推迟产品发布[184] - 隐私法规变化或未遵守相关法律，会降低公司服务价值，导致客户和收入流失[186] - 公司业务成功依赖高素质关键人员，无法吸引和留住他们会损害公司业务[190] - 网络安全事件会破坏公司服务交付、损害声誉或使公司面临责任[193] - 公司执行董事会成员每周与总经理讨论运营和风险管理等事项[196] - 公司系统过去遭受过计算机恶意软件、病毒、黑客攻击和网络钓鱼攻击，但均未成功[198] - 公司虽开发保护数据和用户数据的系统和流程，但不能确保绝对安全，防范或补救网络攻击可能产生高额成本[198] - 公司系统或第三方平台发生实际或感知的安全漏洞，可能面临监管或民事责任，影响吸引和留住客户的能力[199] - 发生安全漏洞时，公司需投入大量资源缓解并处理相关事宜，还需在严格期限内通知监管机构和受影响个人[199] - 公司若未能维护客户数据安全、遵守隐私政策等，可能导致信心丧失、面临诉讼和财务损失，可能失去客户、广告商和收入[200] - 欧洲数据保护机构可对个人数据泄露处以最高达年度全球营业额4%或2000万欧元（以较高者为准）的罚款和处罚[200]