SEALSQ p(LAES) - Prospectus(update)
SEALSQ pSEALSQ p(US:LAES)2024-07-03 04:19

股权与发售 - 公司拟公开发售4000万股普通股[8] - 出售股东可转售普通股包括票据转换的1963.6364万股及153.7358万股认股权证股份[9][11][12] - 票据转换价格为固定转换价5.5美元/股或93%的10个交易日最低每日可变加权平均价格(最低0.55美元/股)[11] - 认股权证行使价为5.5美元/股,出售股东获发可购买153.7358万股的认股权证[12] - 若认股权证全部行使,公司将获约845.5469万美元收益[14] - 截至招股说明书日期,已发行和流通的普通股为2273.463万股[126] 财务业绩 - 2023年净销售额为30,058千美元,较2022年增长29.5%[131] - 2023年毛利润为14,049千美元,较2022年增长43.4%[131] - 2023年研发费用为3,946千美元,较2022年增长71%[131] - 2023年经营亏损为4,141千美元,2022年经营利润为2,583千美元[131] - 2023年净利润亏损为3,268千美元,2022年净利润为5,770千美元[131] - 截至2023年12月31日,现金及现金等价物为6,895千美元,较2022年增长70%[133] - 截至2023年12月31日,总资产为27,935千美元,较2022年增长29%[133] 市场数据 - 2021年超120亿台物联网设备连接,预计2025年达270亿台,复合年增长率22%[75] - 预计到2030年物联网将创造12.6万亿美元经济价值[75] - 认证集成电路市场规模将从2022年的3亿增长到2026年的10亿,复合年增长率57.1%[77] 公司业务 - 公司拥有40个专利家族,涵盖超110项基础专利,另有12项专利正在审核中[55] - 公司半导体为数百万物体提供安全保障,包括奢侈品、高端手表等[55] - 公司业务核心是将网络安全、半导体和后量子物联网创新整合[60] - 公司已售出超16亿个半导体,正转型以获取经常性收入[79] 融资情况 - 2023年7月11日完成1000万美元的可转换债券和认股权证首轮私募配售[87] - 2024年1月9日完成1000万美元的第二轮配售,发行可转换债券和可购买2288678股普通股的认股权证[89] - 2024年3月1日完成1000万美元的第三轮配售,发行可转换债券和可购买1537358股普通股的认股权证[90] - 第三轮可转换债券本金1000万美元,按当前最低转换价可转换为19636364股普通股[94] 未来展望 - 预计2024年7月初在瑞士完成SEALCOIN AG的注册,公司将向其出售芯片[100] - 2024年是过渡年,客户需求焦点将转向下一代产品,可能损害公司核心业务增长[149] 风险因素 - 公司面临半导体行业周期性、竞争、经济不稳定等风险[102] - 公司研发投入可能无法在近期产生成功产品或显著收益[147] - 公司面临来自NXP、英飞凌、意法半导体和微芯科技等大公司的竞争[158] - 公司服务依赖于获得半导体设计知识产权许可[156] - 公司使用人工智能进行芯片设计和软件开发,但存在多种风险[168][169][170][171] - 公司成功依赖于跟上密码学和半导体设计的技术进步[173] - 公司服务和产品依赖的公钥密码技术和算法可能会受损或过时[177] - 公司供应链依赖第三方供应商,供应商无法满足需求会影响业务[179][180] - 公司与主要第三方供应商无书面协议,存在供应商终止合作风险[181] - 公司与两家领先代工厂合作,无长期合同,按采购订单获取产能[182][183] - 代工厂若无法满足产能承诺,会影响产品发货和业务财务状况[183] - 依赖第三方代工厂存在交付、质量、产能、知识产权等风险[186] - 依赖有限第三方提供IC封装和测试服务,存在供应风险[188] - 芯片流片失败或最终测试良率低会影响运营结果[189][190] - 隐私法规变化或合规问题会导致公司失去客户和收入[191] - 公司依赖高技能关键人员,人才流失会影响业务发展[195] - 网络安全事件会破坏服务交付、损害声誉或使公司承担责任[198]

SEALSQ p(LAES) - Prospectus(update) - Reportify